SONY VGN-TX56C北桥空焊.看看垃圾设备焊无铅.

会员101 · 发表于 2008-3-22 20:15:55

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SONY VGN-TX56C主板只有巴掌那么大上焊台,旁边都是塑料接口座不得不用胶带挡.

加焊过程大概持续20分种.无铅的又是6层板从没焊过一点都不敢大意.怕起泡.焊接完成.

230度无铅的板基本可以完成回流焊.桥跟板还没变色

开机OK.修这机子整套的BGA设备成本收回来了.

[ 本帖最后由辉煌电脑医院于 2008-3-22 20:43 编辑 ]

会员35163 · 发表于 2008-3-22 20:26:03

厉害的啊　是笔记本主板换本桥啊　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

会员3083 · 发表于 2008-3-22 20:48:59

不错，管他什么返修台，能搞定本本，收到￥，就是好工具!!祝楼主生意兴隆!!!

会员24077 · 发表于 2008-3-22 23:28:37

什么BGA设备呀？楼主真实牛人，佩服，说说什么型号大家分享一下。

会员1098 · 发表于 2008-3-23 09:58:48

牛只要温度控制的好成功率还是非常高的

会员3711 · 发表于 2008-3-23 15:41:55

lz你好，能不能把你的那设备弄上来看看呀。你用了多少米米买的呀？

会员6566 · 发表于 2008-3-23 16:59:54

支持一下，江主席曾经说过，立足现有装备战胜高技术条件的局部战争。修东西主要还是靠人，经验很重要。不过做无铅板的时候，最好拿到烤箱里120度烤几个小时，成功率会更高。

会员20190 · 发表于 2008-3-23 19:48:54

强悍呢,自己做的设备,还是买的设备呀,,分享一下.自己也买个去

会员33362 · 发表于 2008-3-24 21:43:03

主要还是楼主技术强。这样修板都行啊。佩服啊

会员41509 · 发表于 2008-3-25 08:57:32

呵呵，能搞定就好，搞不定就赔大了哦。

会员39146 · 发表于 2008-3-25 10:03:12

就是，如果走神把边上的塑料口吹化了，或者桥吹挂了，可就陪大咯

会员4161 · 发表于 2008-3-26 20:03:09

会员8662 · 发表于 2008-3-28 15:20:50

楼主比较强悍，反正我们现在这种双核无铅的机器的桥的成功率是很低的

会员42791 · 发表于 2008-3-29 20:05:17

偶都不舍得拆的这么好的本子嘿嘿哪里舍得啊

会员133639 · 发表于 2009-5-5 01:13:46

引用“……加焊过程大概持续20分种.无铅的又是6层板从没焊过一点都不敢大意.怕起泡.焊接完成……”

偶的个神啊。。。整个加焊过程用了20分钟吗？吐血，这么长时间？

会员147432 · 发表于 2009-5-9 22:17:00

最最主要的还是要把温度把握好，如果稍有以外，挂了，就等着受罪吧。

会员57549 · 发表于 2009-9-2 23:46:19

开机OK.修这机子整套的BGA设备成本收回来了.

楼主，你收人家多少米啊？

会员187762 · 发表于 2009-9-3 00:01:53

只能说技术好吧了，要是我的话20分钟早就熬成汤了！

多谢分享了

会员188938 · 发表于 2009-9-4 07:14:15

楼主真是高人,你上面的大风筒是什么牌子啊

会员152530 · 发表于 2009-11-19 19:21:36

20分种有点不能想象我一般在6分钟左右就搞定了

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