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本帖最后由 seagullov 于 2011-1-6 00:57 编辑
手头没有材料,拿之前发过的顶替
注:自己的电脑,烧过主板,过保之后不得已而为之,简单改造后散热已经可以接受,当时以为自己会经常清理风扇,大拆太费时间,所以进一步改造。面对客户,不必如此残暴,应该没人能接受...
经过上一次全面改造(惠普DV2727TX全面散热改造后温度直降20度,供大家参考(原创)),才没几天,发现CPU风扇有噪音,温度也上升5-10度,一想应该是上次改造过程中固定风扇用的胶条肯定松开了,所以决定拆,正好看看上次改造后盖的效果。
去掉挡裂缝的黑胶布暴露出两道锯痕
上次以为是四颗螺丝,今天发现原来是五颗。。。
拧下5颗螺丝,卸下底盖,便看到整个散热模块
解释一下,把风扇固定在主板上,而不是像原来一样按在散热模块上是为了拆着方便,如果像原来那样安装,就必须还要拆下键盘,并且操作比较有难度,所以直接把风扇粘在主板上应该是最省事的办法。
把胶布粘粘好,像这样,只要不让扇叶打到胶布就好了。
安好风扇
再把散热模块和底盖安好,很简单的。在粘上胶布,遮挡一下两道锯痕,收工。
为了散热,为了省事,牺牲了一定的美观...这就是我的办法...
看其他牌子的笔记本设计的就不像HP这样,清理一下就要大卸八块,基本上拧几个螺丝也就能搞定了,真不知道HP怎么想的。为了达到别人已有的功能还得让我把本本锯两下,希望以后能改进吧
这是现在一般使用的温度,比前几天上升了2度,不知道是不是天气又变热的缘故
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