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本帖最后由 Robby 于 2010-6-14 19:21 编辑
关于硬件维修问题,维修步骤:
1 根据主板电路跟主板架构找到问题.
2 观察不良现象,对可能引起不良现象的电路部分看外观.是否有焊接跟外观性的问题.
3 没有问题的话,首先复制现象.不能复制到现象的多测测相关的功能.不能复制现象的最好拆板看一遍外观.
4 进行维修,找出不良阻抗,波形,有好的话对比好的,用一切有效数据论证你的判断,不良的零件拍照,找不出有力证据的做交叉验证(这样做很累的,所以最好找到证据).
5测试OK后,记录相关数据到文档(维修的结果最好建立文档这样以便参考).
关于组装引起的问题,一般来说难度不是很大,使用排除法和交叉验证法即可.
关于BGA,如果能发现具体不良点位最好做记录文档,这样为下次量测可以减少时间.
关于文档,在修到坏件的板子,可以加上照片或是相关区域的电路图或波形图,依据个人习惯.
还有写清楚坏件的具体参数,例如阻抗,容抗,二极管档,电压等,至少一个,而不是不良的现象(不开机, 不上电,上电不自检等). |
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