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做小芯片BGA的一点技巧

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1#
发表于 2010-6-2 22:13:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 重庆 来自 重庆

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本帖最后由 周二娃 于 2010-6-2 22:15 编辑

在做像NF520之类的小面积的BGA的芯片的时候,总是发现有没有焊好的点。
而在做NF4的芯片的时候完全没有这种情况。
发现是芯片太小重量不够,所以有些点没有焊好。
之后在芯片的DIE上面加一个一元的硬币,一来可以保护核心。二来可以增加重量。
加了之后走曲线一次成功,以前没有弄好准备报废的也都焊好了。
大家要是碰到这种情况,不妨试一下。

2#
发表于 2010-6-5 09:12:05 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
一元的硬币太重了吧。我试了好多次都失败了。

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3#
发表于 2010-6-6 07:10:44 | 只看该作者 来自: 河北衡水 来自 河北衡水
这个很多地方都提到过,
不过要注意下面的助焊剂一定要适量

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4#
发表于 2010-6-6 11:51:25 | 只看该作者 来自: 湖南衡阳 来自 湖南衡阳
加硬币能不能换别的哟!~
  
    找一个能控制重量的~!。。硬币可以拿去投公交。

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