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华硕F5M散热问题

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1#
发表于 2010-6-1 14:24:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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前几天接台F5M机器,6100的集显,开机不亮,电流上到0.54不动,测得电压都上完了,再测BIOS上只有一个读取的波型,内存的SPD上没有任何波型,判断6100出问题了,于是上BGA取下重做,再上电故障一样,,,重新换个6100后开机点亮,心想客户总可以用段时间了,那晓得第二天就返修,我那个晕呀,重新再上BGA又点亮了,请问大家是如何改善这个6100的散热问题呀?????谢谢了先

2#
发表于 2010-6-1 14:38:11 | 只看该作者 �
在心片上面加块大的铜片上去,应该就不会的了

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3#
发表于 2010-6-1 14:38:14 | 只看该作者 �
返修率高 也不会这么快吧 修好之后跑过3d了吗 温度是多少 处理过硅胶吗  风道正常吗

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4#
发表于 2010-6-1 14:43:47 | 只看该作者 �
风扇很重要,转速要高,不行改为常转。

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5#
发表于 2010-6-1 16:27:23 | 只看该作者 �
本帖最后由 新乡华宇 于 2010-6-1 16:56 编辑


一听就没修过 asus f5m,根本就在CPU反面。没有任何散热片和风扇。。。

F5M 显卡6100在键盘下面

6100与白铁皮之间加:铜片。。白铁皮与键盘之间 :加导热垫,硅脂垫。把热量导到键盘上面就OK了。

厂家设计失误

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6#
发表于 2010-6-1 16:47:00 | 只看该作者 �
我也没有修过ASUS f5m,一看这个问题我就觉得是风扇和散热的问题,我以前处理这个问题都是加铜片和改长转,多谢楼上的提醒

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7#
发表于 2010-6-1 23:15:59 | 只看该作者 �
铜片的干活,好点硅脂,F5M是键盘的铁板散热的

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8#
发表于 2010-6-2 07:34:46 | 只看该作者 �
这板子这么大做的时候很容易引起形变的啊 是不是做北桥的时候引起形变导致别的元件也开焊了

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