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没见过的焊接技术(有图)

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1#
发表于 2010-1-12 16:02:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广西南宁 来自 广西南宁

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这个是一个16G U盘的板,大家看看是什么焊接上去的,不大像BGA,芯片和PCB板贴得很紧,丝毫看不见锡珠

2#
发表于 2010-1-12 16:05:51 | 只看该作者 来自: 山东济宁 来自 山东济宁
前几天拆了个金士顿的u盘 也是这种芯片。存储芯片好像是日本产的。不知道是怎么封装的。

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3#
发表于 2010-1-12 16:23:39 | 只看该作者 来自: 黑龙江齐齐哈尔 来自 黑龙江齐齐哈尔
图片再大点,这个不清楚,根本看不清楚

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4#
发表于 2010-1-12 16:37:37 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
楼主上的图不清,楼主的头像更让人眼晕。

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5#
发表于 2010-1-12 17:35:59 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
锡珠可能在中间吧,楼猪的头像让人看的起鸡皮疙瘩。

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6#
发表于 2010-1-12 19:08:56 | 只看该作者 来自: 浙江嘉兴 来自 浙江嘉兴
看不清楚
也是一种BGA封装

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7#
发表于 2010-1-12 22:52:52 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
应该也是一种BGA封装、锡珠应该很小

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8#
发表于 2010-1-13 00:22:53 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
该不是先和PCB板一起封装好再切成一片一片的吧。

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9#
发表于 2010-1-13 07:52:06 | 只看该作者 来自: 广西贵港 来自 广西贵港
就是BGA的,而且锡的接触面值很大,你拆下来,随便在电路板上过点锡,都能粘好,因为我前几天拆了一个8G的,壳太硬了,不小小心,就把壳和芯片一起分离了电路板,,,,,

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10#
发表于 2010-1-13 10:00:57 | 只看该作者 来自: 广东珠海 来自 广东珠海
这种是封塑,有防水、加密作用。

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11#
发表于 2010-1-13 10:37:09 | 只看该作者 来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
本帖最后由 我爱甜蜜 于 2010-1-13 10:42 编辑

这种封装叫LGA。我们公司正在做用这种flash的MP3,这个是焊盘的样子。

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12#
发表于 2010-1-13 10:43:04 | 只看该作者 来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
数码之家有这种flash芯片的图片。http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=102468

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13#
发表于 2010-1-13 10:46:28 | 只看该作者 来自: 山东淄博 来自 山东淄博
原来叫封塑?

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14#
发表于 2010-1-13 10:52:40 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
这种封装什么焊接呢?芯片和PCB板帖得那么近 ,以后维修麻烦大了

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15#
发表于 2010-4-15 11:14:55 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
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16#
发表于 2010-4-19 16:57:40 | 只看该作者 来自: 上海金山区 来自 上海金山区
。。。楼主的“四眼mm”真的。。。

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17#
发表于 2010-4-19 21:29:37 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
应该是用SMT回流焊弄上去的,不过怎么拆下来就不知道了。

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18#
发表于 2010-4-21 21:21:32 | 只看该作者 来自: 河南濮阳 来自 河南濮阳
这种本来就没打算让修的, 一次性产物了

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19#
发表于 2010-4-24 17:59:12 | 只看该作者 来自: 湖北孝感 来自 湖北孝感
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20#
发表于 2010-4-24 22:16:47 | 只看该作者 来自: 江西上饶 来自 江西上饶
应该是一种BGA封装

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