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许多朋友对打黑胶的T60显卡摘取不理想,不是掉底盘就是旁边桥挤锡珠,让人头疼不已,伤透了心。
造成的原因主要有几点:(请大家参考,并踊跃发表自己的见解)
①温度控制不均衡,关键所在,现在上万元的BGA返修台都是三温区,六段至九段恒温控制,就是为了解决温度不均衡;
②对周边桥的隔离不到位,在以往基地朋友们都谈到了用各种方法阻隔,可以采纳,最根本是在显卡背面四周重力阻隔;
③显卡上方的温度绝对不能太高,不能高于下方的温度,且应均衡的螺旋风<称之为温柔的风>;
④显卡里面一定要注入渗透上等BGA好焊油,让显卡上的锡珠早早熔解;
⑤黑胶的硬度与无铅的锡珠相当,略硬一点点,观察到锡珠熔解的差不多了,那么黑胶也快软了;
⑥用薄薄的刮锡浆小平铲子插入缝隙,用柔韧的劲轻轻地一点一点的起,保持平衡力量,感觉喜之郎果冻的拉力,这是好感觉;
⑦起至45度,这个显卡基本上摘取成功,处理的非常完美的话,黑胶全在显卡上,主板显卡底盘不留一点黑胶;
至此,显卡安全完好的取下来了,这几点是我做显卡和摘取显卡的动作之一,更多的动作加起来达二十多个呢。
下面图片是T60主板的显卡,显卡周边的黑胶已注入显卡里了,大家瞧瞧,你们遇见的是不是这种黑胶:
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