一个关于本本做BGA的问题

会员75846 · 发表于 2010-1-21 20:44:52

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请问大家在做BGA焊接的时候，在芯片旁边的一些索胶插件，什么处理？直接加焊很可能会变型损坏。

会员106699 · 发表于 2010-1-21 20:49:19

一般能耐BGA温度的。如果你做这些件全变形了。BGA也可能失败了。温度太高！实在不放心你就用锡纸贴下！PCI扩展卡那个塑料是要取的！

会员75846 · 发表于 2010-1-21 21:28:24

键盘的塑胶接口那么薄，又不好拆，受得了BGA温度吗

会员107994 · 发表于 2010-1-21 21:42:34

多用几层锡箔纸反正面盖上。

会员7979 · 发表于 2010-1-21 21:48:36

一般怕热的塑件要用隔热胶带粘一下的！

会员36395 · 发表于 2010-1-21 21:52:37

三温区的好像不用怎么考虑这个问题。一般芯片正底下不会有什么插槽之类的吧。

会员196881 · 发表于 2010-1-21 22:35:45

受的了，实在担心就贴高温胶带

会员171832 · 发表于 2010-1-21 22:46:20

以前老板子的材料差点有的不耐高温 915以后的现在的99%的都能直接不采取任何措施做BGA 当然你操作要正常不能乱加温度只要这样都不用隔热的

会员98310 · 发表于 2010-1-21 22:46:28

贴隔热纸就应该能解决这问题