取打封胶的无铅BGA芯片

会员183818 · 发表于 2009-12-25 18:44:43

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

关于取打封胶的无铅BGA芯片,请高手指点，如果有视频就更好了

会员196475 · 发表于 2009-12-25 18:55:00

把胶先加热去掉在取芯片

会员196039 · 发表于 2009-12-25 19:05:23

先用风枪把胶热加热用镊子去掉再把芯片用ＢＧＡ取掉就ＯＫ了。

会员1082 · 发表于 2009-12-25 19:08:31

高温下用镊子刮胶有风险的，高温状态下，PCB表面的绿油是软的，用镊子刮胶，容易伤到PCB。

会员87258 · 发表于 2009-12-25 19:19:10

无边版主那如何取胶比较好呢·
您有没什么经验可以分享下

会员134573 · 发表于 2009-12-25 19:29:27

有拆胶液能管用吗

会员173906 · 发表于 2009-12-25 19:37:30

楼上几位说的是，的确是用风枪加热再用小刀镊子之类去刮的。至于说风险什么的，你说做什么绝对安全呢，连拆机都会有风险。我们维修部一直这样做，目前为止没有发生过这类风险。

会员1082 · 发表于 2009-12-25 19:42:43

现在有些机器胶都打到焊盘下面去了，镊子怎么可能刮得进去？

会员56309 · 发表于 2009-12-25 20:42:07

打到里面的只有温度到的时候直接取了

会员145808 · 发表于 2009-12-25 21:05:27

用风枪加热把芯片外面的胶刮掉
然后BGA用镊子取温度到了没什么问题