关于卓冒返修台的温度设定

会员119873 · 发表于 2009-12-8 00:48:29

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搞维修的都知道，桥和显卡主芯片的锡球有加铅和无铅2种，对温度的要求也不同。
有铅的桥温度在220度保持30秒可以充分融化，无铅的温度在240度保持30秒可以充分融化。
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会员68382 · 发表于 2009-12-8 08:14:03

原来是这样啊，这也是一条经验啊，谢谢楼主

会员186846 · 发表于 2009-12-8 19:47:28

我自己用的就是的返修台。有铅上面230，下面温度260，无铅上面245，下面280。上面离芯片远点的，下面离的比较近的，这样做芯片不会被烤坏的。共调了5个温区。

会员52128 · 发表于 2009-12-9 10:14:47

本帖最后由志虑高远于 2009-12-9 10:15 编辑

不同的BGA返修台的温度设定应该都不一样，我的这个是3温区的那种。大家可能看看它的温度设定是不是合理

会员119873 · 发表于 2009-12-16 00:49:04

我今天试了下在260度保持40秒无铅NF4桥直接挂掉，郁闷