DELL D630白屏维修一例

会员194327 · 发表于 2009-10-12 23:47:48

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本帖最后由胜哥于 2009-10-12 23:56 编辑

今日维修一DELL D630

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，白屏有"拉丝"接外屏有显示，不过屏幕上伴随红色花屏竖线，该笔记本是独立显卡显卡芯片型号是 G86-620-A2，怀疑是次本的通病显卡芯片虚接赵成的，给顾客报完价，开始处理打在芯片上的胶，这种白色透明的胶非常好处理，我一般是用风枪150度吹的同时用钩针轻轻一勾就会下来，处理完后往芯片下面打焊膏，上机取芯片（我从不直接加焊了事，这样返修率太高，向来取下来重新植株，锡珠用有铅的，有铅的锡珠熔点低《183度》给焊接时留下的空间多，成功率高，虽说有铅的不环保，哈哈）我用的是一组新的曲线数据（因为之前摘这个主板的显卡芯片摘掉过点，所以向“高人”问了组新曲线数据，虽然感觉有点高，但我本着主板不掉点的原则，就试了这组数据）：165-195-240-270-255；30-30-40-25-200
后面时间200的意思是自己观察看锡珠完全融化，取下芯片手动停止；
芯片取下来处理完测试没有短路植株重新焊回去,使用温度曲线：160-180-210-240-225；30-30-45-25-15，问题来了，在加电之前一测试芯片严重短路，晕，再次取下以为芯片焊接时内部短路了，可是取下测试完全正常（和新的芯片对比测试电容两端阻值），那也许是焊接时锡珠粘连了吧，重新植株焊接，故障依旧，还是严重短路，测试显卡供电，没有问题，（一个奇怪现象，显卡短路“前提次笔记本加电不会自动开机”，竟然导致没有待机电流！）再取下显卡测试依旧没有问题，这个时候马上是下班的时间了，顾客等着取，没有办法，换了个新的显卡芯片上去,OK，没有短路，加电测试，超过一安培多次跳变，亮了，哈哈，自此，这个板板修！

会员194327 · 发表于 2009-10-12 23:59:54

怀疑芯片损坏的原因，一是取下来用的温度曲线温度过了，二是植株的时候焊膏涂少了，导致锡珠干也不归位，我就一直烤呀烤，可能给“烤熟了”，o(∩_∩)o...哈哈

会员4189 · 发表于 2009-10-13 09:47:07

换全新显卡芯片后正常

会员183956 · 发表于 2009-10-13 22:36:03

**
还高人指点呢
还搞挂了

会员138136 · 发表于 2009-10-14 10:07:09

$$$换新的芯片

会员182934 · 发表于 2009-10-14 10:12:17

显卡一考多了就挂

会员98310 · 发表于 2009-10-31 16:54:27

现在我就遇到一台一样的机器换了显卡也没用郁闷

会员14916 · 发表于 2009-11-2 14:57:26

显卡下来的时候应要量一下有没有短路

会员39970 · 发表于 2009-11-4 10:14:27

楼主讲的很详细啊，学习下

会员50004 · 发表于 2009-11-4 11:51:37

显卡取下来怎么测显卡短路？

会员173766 · 发表于 2009-11-4 11:55:48

烤上去的时候温度太高了吧，烤的时候看到有助焊膏从边上流出来就说明烤好了，换有铅到锡珠一般200度都足够了

会员146826 · 发表于 2009-11-4 23:25:45

要是上上去之后发现短了我就不会再上它咯。

管它线下是什么现象

会员165188 · 发表于 2009-11-16 15:41:31

显卡必须换更新后的显卡 G86-621-A2

会员128301 · 发表于 2009-11-16 16:51:09

我觉得自己植球就是爱坏芯片，成功率会下降很多

会员194680 · 发表于 2009-11-16 20:19:17

自己值球为什么会坏芯片呢，不会啊。当然有BGA，有合适的曲线温度当然更好，好的土炮也是可以的。重要的是经验，如果植株融了就OK了，不用等到这一组数据结束啊。

会员141983 · 发表于 2009-11-16 22:07:20

630做显卡,我做过四片重新植珠做显卡都OK了,用的是土炮做的,有铅的,上有铅温度240度才开始熔,拆无铅显卡比较的困难,土炮260度没得融,再用大风枪烘半分钟才拿下来,下来的显卡都是OK的,特耐高温

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