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有谁知道无铅BGA跟有铅BGA的识别吗?

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1#
发表于 2009-11-12 17:49:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东深圳 来自 广东深圳

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本人做BGA无数!但从来都是凭经验来判断行与否!但后来听别人说BGA有有铅跟无铅之分!两者间的熔点是不一样的!请问大哥们怎么样从芯片上面看有铅无铅?

2#
发表于 2009-11-12 18:02:53 | 只看该作者 来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
我也想知道. 有知道的朋友赐教一下.

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3#
发表于 2009-11-12 23:16:52 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
他们不是说看锡球吗?

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4#
发表于 2009-11-12 23:25:00 | 只看该作者 来自: 广东汕头 来自 广东汕头
我也很想了解这方面的知识等待吧

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5#
发表于 2009-11-13 16:19:37 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
用笔刀轻轻戳一下珠子,能很容易把珠子戳凹下去的是有铅的,反之是无铅的。

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6#
发表于 2009-11-13 16:37:17 | 只看该作者 来自: 四川资阳 来自 四川资阳
这个我想知道有没有全面些的回答?

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7#
发表于 2009-11-13 18:21:48 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
用烙铁加热一下板上的锡珠,闻一下味道就知道了。。。

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8#
发表于 2009-11-13 18:24:19 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
论坛上有的   转的
(1)主板的PCB上打有"WEEE"或"ROHS"的字样.
(2)元件焊接处的焊锡呈亚光状态,焊点不饱满,并且多数无铅主板的固定螺丝孔是铜的颜色。
(3)主板上使用芯片上有无铅的字样,比如INTEL的南北桥芯片的编号,FW打头的是有铅工艺的,NH打头的是无铅工艺的,VIA的无铅工艺南北桥会在表面上有一个OG的符号,而有铅的则无这个符号。NV的无铅工艺南北桥会在芯片型号后有一个N的字样,如6100-N,主板上的其它元件,如IO,时钟芯片,MOS管等,如果是采用无铅工艺的会在型号后有G的字样。
(4)依芯片组型号,INTEL平台945以后的芯片组,都是无铅的,AMD平台NF4以后的芯片组都是无铅的。
(5)无铅的铜银锡合金比有铅的铅锡合金熔点高30--40度。

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9#
发表于 2009-11-28 21:47:58 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
楼上哥哥说的太对了。。本人学习了!

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