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SIS964L的南桥应该用多大的锡珠?

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1#
发表于 2008-3-28 11:18:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 重庆北碚区 来自 重庆北碚区

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我现在用的0.6的锡珠,植了3次都没成功,不知道是不是锡珠选得不对,还有就是主板焊盘上的点非常小,直径大概只有0.2mm左右,可能也是不成功的原因之一。

2#
发表于 2008-3-28 11:22:10 | 只看该作者 来自: 内蒙古赤峰 来自 内蒙古赤峰
SIS的桥没做过 不过这个南桥有点大,做的过程要防止PCB变形~ 感觉可能PCB变形引起的问题更大~

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3#
发表于 2008-3-28 11:22:31 | 只看该作者 来自: 内蒙古赤峰 来自 内蒙古赤峰

                               
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4#
发表于 2008-3-28 11:37:20 | 只看该作者 来自: 重庆北碚区 来自 重庆北碚区
这块板的南桥在主板的左下角,并且我用了预热台的,焊接后看不出主板变形,不成功的原因我觉得还是主板焊盘的点太小,还有就是不知道锡珠选得对不对,断箭说过intel大南桥用0.76的锡珠,不知道SIS964L是不是也是这样。

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5#
发表于 2009-11-18 00:26:34 | 只看该作者 来自: 泰国 来自 泰国
用0.6是可以的,也可以用0.55的,但是楼主不成功的原因未必是因为锡珠大小造成,植珠的的加热温度与时间很讲究,本人用手工钢网植珠,带网手调温风枪风,温度在370-390度均匀吹直至锡球融化下沉即停,成功率在90%以上;如果楼主有BGA返修台,排好珠后连钢网一起放去BGA返修台吹,240度吹60-80S即OK.用手工吹因为加热时间和温度掌握不好,致使BGA被吹坏的机会很大.

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6#
发表于 2009-11-18 12:25:25 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
我也遇到了同样的问题,不知该怎么去植珠了

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