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[显卡维修]

蓝宝石 VEGA 56 显卡,加焊核心干不动。。。

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1#
发表于 2021-4-22 09:19:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东 来自 广东

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测试了所有电压正常,开机不认核心想加焊下核心,结果干不动
下面260度恒温板,上面300度热风,硬是干不动,还原封不动的。。。

现在没办法了。


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发表于 2021-4-22 23:47:18 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
要bga返修台才可以。土炮功率不够,操作不便,很容易干废核心。bga焊接靠的是下风口加热,上风口只是一个保温的作用,最高不超过240度。

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明白了。。应该是功率不够的原因  详情 回复 发表于 2021-4-23 20:10
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发表于 2021-4-22 18:59:25 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 湖南 来自 湖南
温度显示多少度不代表芯片上实际温度,拿废板多试试就知道了。那些说温度高于多少度会挂的没有考虑机器误差

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2#
发表于 2021-4-22 09:21:42 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
什么bga?我看别人都能搞下来啊

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AMD VEGA 215-0894288芯片  发表于 2021-4-22 09:31
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3#
发表于 2021-4-22 10:17:39 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
底部温度太低了。

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4#
发表于 2021-4-22 10:57:52 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
上面300度不怕把核心吹爆了吗

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5#
发表于 2021-4-22 11:00:54 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
不在于温度而在于风口,你风口尺寸多少?如果刚好覆盖核心,那这点温度不仅干不动,可能还会损坏核心。

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专家那请问一下风口多大合适呢??? 大于芯片多少呢  详情 回复 发表于 2021-4-22 18:24
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6#
发表于 2021-4-22 11:51:08 | 只看该作者 来自: 浙江嘉兴 来自 浙江嘉兴
上面不要太高,下面可以在加高点

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7#
发表于 2021-4-22 12:20:42 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
前几天我用一个老迅维BGA干一个技嘉760无铅的,下部320,上部300才干下来了,植到别的板照样能用。。放点焊膏,上面芯片镜面用隔热胶布贴一下。。

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8#
发表于 2021-4-22 14:24:33 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
上部最好不要超过250度,下部高点没事,

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没大风嘴,沿着四周吹,中间没加热  发表于 2021-4-22 14:37
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9#
发表于 2021-4-22 15:39:06 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西
bga?我看别人都能搞下来啊

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10#
发表于 2021-4-22 15:42:10 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 香港 来自 香港
上面不要太高250度以下,下面可以在加热

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11#
发表于 2021-4-22 18:24:30 | 只看该作者 来自: 河北 来自 河北
轩辕思天 发表于 2021-4-22 11:00
不在于温度而在于风口,你风口尺寸多少?如果刚好覆盖核心,那这点温度不仅干不动,可能还会损坏核心。

专家那请问一下风口多大合适呢??? 大于芯片多少呢

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风口直径大于芯片直径10MM就行。比如你芯片长宽都是40mm,那么你选择的风口是50mm的就可以了。BGA风口里面的温度是从中心向外扩散,温度逐渐降低。如果选择风口跟芯片几乎一样的尺寸,那么核心受热已经很高,但是边  详情 回复 发表于 2021-4-22 19:02
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13#
发表于 2021-4-22 19:02:26 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
mygodaaa 发表于 2021-4-22 18:24
专家那请问一下风口多大合适呢??? 大于芯片多少呢

风口直径大于芯片直径10MM就行。比如你芯片长宽都是40mm,那么你选择的风口是50mm的就可以了。BGA风口里面的温度是从中心向外扩散,温度逐渐降低。如果选择风口跟芯片几乎一样的尺寸,那么核心受热已经很高,但是边缘可能还没融化。所以选择大风口,就是为了温度更加的均衡附着在芯片表面上。正常做显卡,我还从没超过270度。

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14#
发表于 2021-4-22 21:04:15 | 只看该作者 来自: 湖南株洲 来自 湖南株洲
娇贵的核心怎么能承受300度的高温

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16#
发表于 2021-4-23 00:56:24 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
mir03790 发表于 2021-04-22 23:47
要bga返修台才可以。土炮功率不够,操作不便,很容易干废核心。bga焊接靠的是下风口加热,上风口只是一个保温的作用,最高不超过240度。

测量时短接12v了,直接挂了,看过四周脚边,不像虚焊的,应该本来就是核心坏的,这下不用折腾了

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17#
发表于 2021-4-23 08:28:21 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 浙江嘉兴 来自 浙江嘉兴
这种显存核心都做在一起的还有修的必要?

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没有,要换核心  发表于 2021-4-23 10:43
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18#
发表于 2021-4-23 12:37:32 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
温度太低                  

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19#
发表于 2021-4-23 15:03:20 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
温度高了,下层200-220就够了,上层温度可以高一点

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人家说下面温度要高,你又说上层再高一点  发表于 2021-4-23 15:05
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20#
发表于 2021-4-23 15:04:13 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
可以用加热板进行维修。

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