关于迅维cf360的问题。

会员860134 · 发表于 2017-4-17 11:53:40

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大家有没有注意到，迅维360的下部加热的风量太大了，经常会把芯片底部的小电容吹跑，而且不像上部加热那样有1-5档风速可以调，我每次都是先把芯片底部的小电容，用高温胶带粘好再做bga的，但这样用胶带粘着会起到隔热作用，芯片的受热会受到影响啊，希望以后可以调整一下设计，改为底部风速可调的就好了！

会员486764 · 发表于 2017-4-18 00:31:36

你不会贴铝箔纸

会员687618 · 发表于 2017-4-17 12:47:01

我还没遇到过360把底部电容吹跑不过我用的是360T

会员754018 · 发表于 2017-4-17 13:39:07

表示没有用过那么高大上的设备

会员811675 · 发表于 2017-4-17 18:56:37

没有这个设备的路过了

会员494089 · 发表于 2017-4-17 20:39:20

自用360T 无此问题啊

会员965349 · 发表于 2017-4-18 00:05:05

我也用的这型号，用了几年了，还没有见到过这种问题，还是很好用的