请问一下，双层CPU，如何焊接下层CPU的两面

会员513748 · 发表于 2017-4-12 19:58:54

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因为TEGRA K1芯片，下层CPU的上面，必须植锡，否则暂存无法接触到焊盘，但怎么焊接呢。我植锡好了上面，再植下面，上面的锡就化开了。没法弄啊

会员823085 · 发表于 2017-4-14 09:53:08

吹下层时用较低的温度吹，250度足已。再一个中间层植好后可以不取植锡网，两面成型后再取钢网。

会员48149 · 发表于 2017-4-12 21:46:43

我一般先用中温锡焊好下面，再用低温锡摸平中间焊

会员513748 · 发表于 2017-4-12 22:35:55

程经纬发表于 2017-4-12 21:46
我一般先用中温锡焊好下面，再用低温锡摸平中间焊

这个中间层和IPHONE的芯片不一样，IPHONE的中间层表面是平的，这个TEGRA中间层的当中的玻璃IC凸起，所以必须中间层也得植锡，否则焊接暂存的时候锡点无法焊在一起，所以，光抹平不行的。

会员864287 · 发表于 2017-4-12 22:40:08

用中温锡浆综合一下焊点，U中层上的焊点要均匀。

会员690987 · 发表于 2017-4-12 23:24:31

什么样是来个图看看

会员1075343 · 发表于 2017-4-13 08:42:12

2面胶都刮好之后处理好之后先灌中层的锡然后在值最下面的就可以了

会员513748 · 发表于 2017-4-13 09:00:55

QUCHONG12 发表于 2017-4-13 08:42
2面胶都刮好之后处理好之后先灌中层的锡然后在值最下面的就可以了

不带胶的，我也是先植中层的，植好中层后植下层，植了下层，中层原本植好的就锡就化开了。

会员1075343 · 发表于 2017-4-13 09:02:42

mxsjm 发表于 2017-4-13 09:00
不带胶的，我也是先植中层的，植好中层后植下层，植了下层，中层原本植好的就锡就化开了。

如果你中层灌锡点太大就是会这样中层点太大了另外下面垫卫生纸值锡不要用力

会员952544 · 发表于 2017-4-13 15:06:23

先把下面的下层焊上去,再焊上层,我看论坛搞CPU都是这样的