为什么加热到160多度锡球就融化了

会员488441 · 发表于 2015-11-24 20:01:19

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今天一台老笔记本显卡加焊加热到160多度竟然已经能推动了，以前也出现过这种情况。我的BGA温度测量误差应该没有那么大，无铅的需要加热到230度才能取下芯片。

会员194998 · 发表于 2015-11-24 20:05:04

呵呵估计是老板子好拆

会员993256 · 发表于 2015-11-24 20:14:20

应该还是BGA问题吧，我以前也有！后来把那个线的传感器调了下就好了

会员919300 · 发表于 2015-11-24 20:23:27

你的BGA也太好了，老主板可能用的是有铅吧，熔点低。

会员849810 · 发表于 2015-11-24 20:57:32

应该是BGA温度误差太大

会员910172 · 发表于 2015-11-24 22:40:34

是不是被焊过的。

会员953413 · 发表于 2015-11-24 23:03:47

感觉是重新植球的吧？

会员128502 · 发表于 2015-11-24 23:36:24

你都说老笔记本了，老的是有铅的，你说的160度应该是上部温度吧，上部160的时候还得看你下部温度是多少，如果你下部温度260啦，有铅那肯定能拿下来了

会员671588 · 发表于 2015-11-25 09:31:29

BGA 温差大

会员783452 · 发表于 2015-11-25 11:31:02

肯定是BGA的问题，正常BGA有铅上下风嘴220，板子温度190左右，无铅要260，板子实际230，达到熔点，

会员488441 · 发表于 2015-11-25 11:34:42

dlq11291008 发表于 2015-11-25 11:31
肯定是BGA的问题，正常BGA有铅上下风嘴220，板子温度190左右，无铅要260，板子实际230，达到熔点，

我有铅的话板子实际160-200度的情况都有，温度差别很大。

会员783452 · 发表于 2015-11-25 11:44:52

xsp1980 发表于 2015-11-25 11:34
我有铅的话板子实际160-200度的情况都有，温度差别很大。

BGA保修吧，这样不行，返修率太大

会员743951 · 发表于 2015-11-25 12:01:28

BGA温度不精确导致的

会员479338 · 发表于 2015-11-25 12:10:11

你机器有没问题，你可以找片新一点的料板上机试试就知道了

会员488441 · 发表于 2015-11-25 12:13:22

dlq11291008 发表于 2015-11-25 11:44
BGA保修吧，这样不行，返修率太大

BGA应该是好的，有铅一般在180-200度，个别会在170多度，甚至160多度就融化了。

会员596295 · 发表于 2015-11-25 12:23:25

再试一片板子不就知道了

会员271329 · 发表于 2015-11-25 13:20:55

你说出哪块板子我就能跟你说是有铅还是无铅的

会员488441 · 发表于 2015-11-25 13:24:42

abist 发表于 2015-11-25 13:20
你说出哪块板子我就能跟你说是有铅还是无铅的

你说梦话呢，谁让你辨别有铅无铅？

会员562495 · 发表于 2015-11-25 13:29:34

感觉老机器的锡都比较容易化，而且，你BGA下面的温度是多少？

会员179208 · 发表于 2015-11-26 13:01:39

应该是正常的，不要太纠结的啦