心片有铅与无铅问题

会员502632 · 发表于 2012-12-15 18:05:28

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以前的心片都是用有铅的，温度不要太高就可以焊接了，现在做BGA的时候。购的心片都是无铅，焊接温度要求高了，心片和板子都容易起泡，有人说把购来的心片重新植株就不容易起泡了。是重新植株的焊株耐用还是原有的无铅焊株耐用呢？

会员235580 · 发表于 2012-12-15 18:08:50

无铅的不容易虚悍阿，其实温度控制好无铅有铅都一样

会员557147 · 发表于 2012-12-15 18:11:10

不知是不是这样{:soso_e114:}

会员589643 · 发表于 2012-12-15 18:37:25

会员126903 · 发表于 2012-12-15 18:57:29

有铅无铅,无铅除环保外对维修而言没啥好处

会员641513 · 发表于 2012-12-15 19:06:16

我们现在都是把新的芯片重值有铅上去，这样对板和芯片都有好处。

会员676125 · 发表于 2012-12-15 19:13:49

做无铅的用的更久，返修率更低。

会员692739 · 发表于 2012-12-15 19:33:16

总有一种方法好，个人习惯

会员632375 · 发表于 2012-12-15 20:02:13

无铅的做起来就是烦人，耗时间啊