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IBM的显卡怎样才能做好

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1#
发表于 2012-11-6 08:54:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 福建泉州 来自 福建泉州

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本菜鸟搞了不少IBM的本本 大部分是显卡问题 但是成功的机会好少  请老鸟们指点下迷津

2#
发表于 2012-11-6 09:04:16 | 只看该作者 来自: 浙江绍兴 来自 浙江绍兴
IBM的显卡应该好做  温度不要太高就行

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3#
发表于 2012-11-6 09:41:47 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
这个要经验了,只是加焊的话温度要在215以下才行。要取的话要延时几次才行。

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4#
发表于 2012-11-6 09:42:49 | 只看该作者 来自: 福建漳州 来自 福建漳州
我做IBM的 旧的上面有显存的 都直接换过一个显卡芯片  像T60 等那些都是重组就OK的   IBM的显卡还不好做 要小心  容易掉点

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5#
发表于 2012-11-6 09:47:03 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
IBM 显卡灌胶的,BGA T3温度控制在215度左右。BGA为红外的话、
如果温度太高,显卡会爆锡。同事还要做好北桥显存的隔热。否则北桥和显存都胡爆锡

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6#
发表于 2012-11-6 09:50:09 | 只看该作者 来自: 福建 来自 福建
这个要多做几次才能体会到,

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7#
发表于 2012-11-18 09:01:15 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
谢谢大家了

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8#
发表于 2012-11-21 21:02:23 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
直接换过一个显卡芯片

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9#
发表于 2012-11-21 21:12:28 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
北桥一定要贴好锡箔纸  

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10#
发表于 2012-11-21 22:42:45 | 只看该作者 来自: 四川广元 来自 四川广元
主要还是一个对BGA熟练掌握的过程

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