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[维修资料]

固件及电路板匹配分析(转载,且做参考)

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发表于 2012-6-8 16:45:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东 来自 广东

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下面是关于固件区所有的内容的解释:
1、伺服信息;
  伺服信息是硬盘中用于磁头驱动的伺服系统所必须的,他们用作磁头定位,保证磁头准确地定位到指定的磁道;
  伺服信息在生产过程中通过专门的伺服窗写入已经装配好的硬盘中,伺服窗随后被用标签封闭,标签上写着“警告!禁止打开”。
2、低级格式化:
  硬盘出厂前要做低级格式化工作,通过低级格式化讲盘片上划分成能够管理数据的单元,包括磁道、扇区等。盘片上磁道的起始位置有标志信息确定,每个磁道被分为扇区和伺服字段,每个扇区的格式则包括ID字段、数据字段、同步Zone和空白空间。
  扇区的ID字段包括位置记号、物理区地址、标记字段和校验字节。
3、驻留固件微程序:
  微程序是硬盘部件运转所必须的一些程序,包括用于初始化诊断、控制主轴电机旋转、控制磁盘控制器、缓冲RAM之间交换数据的程序等等。
  大部分型号硬盘额固件微程序存储在处理器的内部ROM中,现在很多硬盘使用外部Flash ROM,也有很多型号的硬盘讲部分固件程序存储在专门的固件区,而用来初始化、将固件数据从磁盘载入RAM的基本引导程序则存储在ROM中。
4、配置表和设置参数;
  配置表和设置参数负责管理硬盘空间的逻辑结构和物理结构,它们可以实现硬盘容量和型号的灵活配置。
5、缺陷表:
大部分应硬盘有G-List和P-list,G表又叫可增长的缺陷表,P表叫基本缺陷表。P表在工厂测试时由SELFSCAN程序填充,G表不在工厂填充,用于添加后出现的坏扇区。
固件问题的表现:
1、BIOS无法识别;
2、BIOS识别型号,但无法显示容量;
3、BIOS识别型号,容量变小;
4、BIOS识别到的醒后出现乱码或英文代码;
5、BIOS识别,但检测出大量坏道,无法使用;
6、通电后放在耳边听,发现硬盘加点自检声音不完整。
下面是电路板匹配原则
日立:
   日立采用ROM加NVROM技术,ROM程序和NVROM是分开的,一般ROM采用单独芯片或集成在主芯片中,NVROM都是采用单独芯片。
   对于一块损坏了线路板的硬盘,我们要找一块相同条码的板更换。
   日立笔记本硬盘的型号是看线路板背面的标签,条码第一排相同便可以代换 同时将原线路板的 NVROM 芯片进行代换,日立NVROM数据中规定了硬盘固件区的起始位置,NVROM出错,会导致硬盘不能访问固件区。日立笔记本硬盘的固件区的起始位置基本都不相同,所以每个盘上的NVROM数据都不相同。
   日立老型号的硬盘的换板,它们很多板是不带有NVROM芯片的,所以我们找到相同型号的线路板直接换过去即可。 这时候我们在换板的同时要将NVRAM小心代换。此款硬盘的rom集成在主芯片内,它的NVRAM才是这款硬盘的关键信息存储介质(定义磁头数,盘片适配参数等重要信息)
   另一款日立3.5存硬盘,有 ROM(有些集成在主芯片里)和NVRAM,并排在一起,我们要换板的时候将两者分别准确无误的小心代换过去。
ST:
   看一下电路板号;
  看一下主控芯片及驱动芯片;
  看一下电路板布局是否一样。
  换板须换BIOS
希捷电路板出现故障常常表现出以下几种情况
一,加电短路
   当插上电源后,加电,电源风扇旋转一下即停止。是由于电路板的5v或12v供电电路对地短路,常常是由于稳压二极管损坏引起,更换二极管,或直接摘掉就可以了,用万用表二极管档测二极管两端如果读数为0则该二极管击穿损坏。一般只有其中一个二极管击穿。
二,  伺服芯片损坏或主GPU损坏
   由于主轴电机的伺服驱动芯片损坏或线路板上最大芯片GPU损坏导致硬盘不能起转,当然也就不能正常工作,对于焊接技术比较好的维修人员可以更换相应损坏芯片,对于无焊接技术或不能准确判断故障点的维修人员建议直接更换整块主板。硬盘主板采用单片机技术,GPU型号多种多样,按照GPU内部指令相同,ROM程序相同既可以更换。
    经过总结,我们对于希捷硬盘的更换电路板,按照换板换保留原ROM程序的原则来更换主板。
西部:
   把板翻过来对比,磁头管理、电机驱动、主芯片一样的盘,只要把坏板的ROM写入好板,一般都能够正常换上使用
主板的后四位,头是dcm的5,6位
西部数据硬盘的线路板主要分成5种类型:
1、第一类
   可以看到电路板上的三条测试编程口,采用M27F102BB或M29F102BB的并行FLASH ROM芯片,整个架构采用western digital经典架构。在对此类硬盘换板的时候要将ROM芯片代换到新板上。
2、第二类
   主要有两种电路板,一种是IDE口的,另外一种就是串口的。ROM芯片采用25P10AV或者25F10AV串行FLASH ROM芯片,在换板的时候要将其代换到新板上,同时也要注意,焊接时温度不要太高。
3、第三类
   此种电路板是形状为L型的小板,采用MARVELL 88I554货88I654系统控制架构,该类线路板采用了25P10AV或者25F10AV串行FLASH ROM芯片换板的时候要将其代换到新的线路板上。
4、第四类
   也就是常说的黑盘二代。它的电路板采用的是与一代相类似的大板,采用25P10芯片或者25F10芯片的串行rom,换板也要代换ROM芯片。
5、第五类
   目前WD最新出的新款的硬盘,采用88I8845系统控制芯片,芯片集成ROM程序,该板线路板主芯片损坏后,采用同型号的电路板代换,硬盘型号不能被识别,使用PC3000UDMA 4.13以上版本把固件区的rom image文件读出来并写入新板上去。
注:ROM程序损坏的我们可以根据固件的01和11模块来匹配ROM程序。

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