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桌茂 r590 260桥片不化,没反应

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1#
发表于 2012-3-31 13:04:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏南通 来自 江苏南通

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刚刚买的 BGA   zmr590      
我拿v3000的 板子做实验,焊南北桥显卡,温度打到260 后锡珠一直不化,一点反应都没有,用镊子挑逗挑不动,实在不行温度再高点270 ,才能勉强把桥挑下来,难道是BGA有问题么。
可是我把植株好的桥装到板子上 焊接的时候,240桥下的点就完全融化,这么说来温度应该是正常的呀,为什么原来的桥270 都难呢,是不是BGA 不正常啊


2#
发表于 2012-3-31 13:08:23 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
时间加长一点

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3#
发表于 2012-4-6 14:41:20 | 只看该作者 来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
本帖最后由 wanghong132 于 2012-4-6 14:42 编辑

取的是无铅,焊的是有铅,zhuomao的bga焊无铅要270,有铅的要230

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4#
发表于 2012-4-6 19:23:27 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
设计不一样把

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5#
发表于 2012-4-7 15:20:46 | 只看该作者 来自: 河南驻马店 来自 河南驻马店
还没这东西   

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6#
发表于 2012-4-7 15:31:48 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
应该不是的!!!!!!!

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