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IBm 封胶 有啥办法不掉点

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1#
发表于 2011-10-11 18:47:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 �

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今天 那个 联想 y510 花屏 ,知道是显卡,但是 黑胶呀,取下 掉点,掉的都是 在胶那个位子的点,不知道谁有好的方法 不掉点,还有 取下后 如何 除胶,胶都再 板子上,如何除胶

2#
发表于 2011-10-11 19:08:04 | 只看该作者 �
封胶好办 难办的是 灌胶的

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3#
发表于 2011-10-11 19:13:42 | 只看该作者 �
你得把胶先除掉啊,温度按正常温度去作不会掉的

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4#
发表于 2011-10-11 19:28:47 | 只看该作者 �
前几天不是看到有人土炮做T60也得心应手吗?主要就是温度控制。

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5#
发表于 2011-10-11 19:36:40 | 只看该作者 �
    点胶的 先用风枪把胶吹掉   然后在做 没什么大问题 灌胶的  取下来就得看迩人品如何了  呵呵

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6#
发表于 2011-10-11 19:40:52 | 只看该作者 �
呵呵  现在新的胶还难些,今天做一台SL410无铅直接330 才取下来  呵呵  还好桥没挂 值球好了

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7#
发表于 2011-10-11 19:48:43 | 只看该作者 �
本帖最后由 huangxin52 于 2011-10-11 19:49 编辑

灌胶的成功率不高。。。。。。前两天修个tcl的鸟机器。下面都开到295度了。。。灌胶北桥取下来掉点n多个。。。。。板子还有点变形。。。

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8#
发表于 2011-10-11 19:49:48 | 只看该作者 �
焊台温度调到200左右加热三次
第三次把温度调高在锡点融后取芯片
主板焊盘上的胶真接用烙铁烧焦去除

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9#
发表于 2011-10-11 20:00:25 来自迅维网APP | 只看该作者 �
灌胶的确实有难度,我取灌胶的温度控制不好很容易爆桥,还有那个不要把那个风枪口抬的太高,那样温度下降的慢一点。

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10#
发表于 2011-10-11 20:03:32 | 只看该作者 �
封胶的可以用风枪温度低点把胶去掉啊~要是灌胶的就要看温度控制得好才行了~本人实力不行~基本百分之三十的机率不掉点

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11#
发表于 2011-10-11 20:08:55 | 只看该作者 �
封胶的用风枪加镊子把胶推掉,灌胶的么,学习那位牛人用土炮猛轰,呵呵~~~~

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12#
发表于 2011-10-11 21:39:28 | 只看该作者 �
用除胶液先注进芯片里面,放置一天,第二天,直接开BGA ,轻而意举的就可以下来

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13#
发表于 2011-10-11 21:59:46 | 只看该作者 �
预热的时间要长一点大概10分钟温度135.上下都一样.融焊温度在上部243下部233时间95秒,在融焊时如看到芯片四周有焊珠出来后,可用镊子夹起来,记住一定要四周,否则掉点爱你没商量.

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14#
发表于 2011-10-11 22:10:33 | 只看该作者 �
我做灌胶没有怎么掉过点,你只要把温度调好了就不会掉点了。

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15#
发表于 2011-10-11 22:18:37 | 只看该作者 �
关键还是看温度及时间,低温200度烘两次,高温270烘一次就可以了

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16#
发表于 2011-10-11 22:23:50 | 只看该作者 �
哎,上次R61I也是灌胶了,结果给弄砸了啊!掉点了啊!

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17#
发表于 2011-10-11 22:37:28 | 只看该作者 �
到熔化温度了让它再过5秒钟迅速用单边镊子翘起四角,然后再取出,这样掉点得几率比较小,,都没拆过灌胶的,感觉封胶还好,,就是除胶要小心

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18#
发表于 2011-10-11 22:45:34 | 只看该作者 �
汗,还没有机会干过灌胶的呢,看着还挺不容易的

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19#
发表于 2011-10-11 22:55:34 | 只看该作者 �
打BGA油预热1-2次,让那个油渗入胶和焊盘之间,那样掉电的几率小点,一般不掉点。

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20#
发表于 2011-10-12 00:28:45 | 只看该作者 �
这是个细心活,慢点就可以了

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