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圖一 , MSI-EX6000 965北橋焊盤補點後未上綠油照
圖二 MSI-EX6000 965北橋焊盤補點後上綠油照
我的方法是這樣的
1.吸錫線剝絲後取細線,然後將細線一端先上無鉛錫
2.將焊盤的斷線處刮出一小段裸銅,然後補助焊劑上無鉛錫
3.把剛有上無鉛錫的細銅線焊上有上錫的斷線處,
4.用一把鑷子在焊盤中央做個軸,將小細線繞著鑷子轉兩圈接著然後再去焊上剛焊好的裸銅處
5.再把多餘的銅線用刀片切斷,最後再用固化綠油補好
這樣的好處有兩個
1.上BGA的時候,因為面積較大,吃錫容易,不會因為只補一條線而容易造成空焊
2.當BGA做失敗或因晶片不良(難免買到壞的,或是拆到壞晶片來上)需要重做時,用吸錫線吸錫時較不易
被弄斷補焊的線而得重做這補焊盤
注意事項:
1.不管原先是有鉛或無鉛的焊盤,重做此補焊盤的時候一律使用無鉛錫,
因為當你用有鉛的錫絲去做焊盤接點時容易在你做BGA時因溫度高讓你原先的接點錫裂或脫焊造成接觸不良(就是補綠漆處)
2.補好焊盤後,請一定要先清潔後再上固化綠油,因為不清潔的補焊處直接上固化綠油會無法完全密封,尤其是裡面有焊油時,當BGA溫度一上,因為焊油溶化有了空隙,而固化綠油本應完全密封讓接點處固定卻因有空隙而讓銅線與裸銅接點脫焊,所以一定要清潔
3.固化綠油上時千萬不要上太多,否則固化後高過溶錫後的高度那就又要拔下晶片用刀刮了
4.補焊好後一定要用電表測量是否導通,不導通那就白做工啦
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