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大家芯片漏地板都怎么处理

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1#
发表于 2011-4-6 20:04:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 河北秦皇岛 来自 河北秦皇岛

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最近显卡重植的时候 一部分显卡除完锡漏地板 就是露出铜皮  以前都是用绿油补一下 最近也不补了 上机器也不会短路 大家都是怎么处理芯片漏地板的呢

2#
发表于 2011-4-6 20:16:27 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
两个点之间漏的比较远可以不补,太近了比较容易连珠的还是要用绿油补下的

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3#
发表于 2011-4-6 21:24:03 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
出现问题还是手法问题,尽力用吸锡线的时候轻点就没事了

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4#
发表于 2011-4-6 21:52:27 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
换BGA 时候 其实可以不用吸锡线的。。容易弄掉点。  直接烙铁托平就行。

点评

似乎这样会不会不好对位啊?望兄弟回复  发表于 2011-4-7 00:58
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5#
发表于 2011-4-6 22:24:33 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
我以前是把连的地方少植几颗珠子,比如连二个就只植一个珠

点评

要是碰到少的几个是信号或数据引脚,那不是白作?  发表于 2011-4-7 01:06
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6#
发表于 2011-4-6 22:44:27 | 只看该作者 来自: 河北秦皇岛 来自 河北秦皇岛
主板上不用吸锡线  芯片放不平吧

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7#
发表于 2011-4-7 20:09:19 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
回复:豆腐刀            好对位的。。烙铁托平了 一样的可以放。。而且焊点比用了那个的容易结合。当然需要一定的熟练度。。

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