BGA返修一说

会员316773

　　本人返修BGA有一年多了，有一点点心得，昨天到基地看了，有不少人说三星，ASUS板子不好做，还有不少BGA做起来易鼓泡，更有些BGA易做爆。
　　我在这里也只是想写写自己对于这些问题的一点点的小经验。
　　对于BGA易鼓泡有：NVDIA6150,SP-100；ATI1300（ATI的BGA很容易鼓泡）；还有NVDIA的单芯片MCP67MV-A2。对于这些我都将风速降一个档（总共9档，平时焊用4.5档，而做这些易鼓BGA就用3档），这样焊起来就不用担心鼓起来了，顶部温度即使高了都没事的，我都试过都是OK的（但不能保证你们的，只要焊这些BGA时将风速往下降就会保险很多的，这也是要慢慢试的，最后能找到最佳风速的）。“降”
　　对于易爆的BGA，降风速也很重要，不过易爆的，焊接时间可千万不能长的，只要锡熔了，左右前后拨动了并在3－5秒钟内完成，时间再长了，就有可能听到“啪”的响声了，听到此响声可是很不爽的。易爆的多半是南桥（CAM；DBM）；还有北桥855GM；那ATI的独显也易爆。还有一点，板子受潮也会，得放到机台上预热，有烤箱就更好了，受潮的，PCB板鼓起泡也有。
　　板变形的有三星的板，ASUS大板，别的印象变不深。做这些板用三温区的就不用担心变形了，两温区的就得特别注意了。夹PCB板不能过紧，底部定位柱要水平并要靠近被焊BGA，如果有铁皮的话最好在非焊区用铁皮隔起来，让它形成一个恒温区（这是对两温区的，三温区就用不着了）。
　　对于无铅的板，我一般不轻易去调顶部的温度，我一般是加底部温度，就那HP　Dv2000 8400(G86-630-A2)　BGA可是很难做，温度低了，还很容易拆掉pad&pcb走线，我之前用两温区的（ZM－380），底部用200C才行，顶部一直都是235C，焊接段用了150秒，最后才完成，我来回焊四五次，对于顶部温度我一直没调，一直在加的是底部温度。在用三温区就没这么麻烦了。
　　对于加焊BGA不用重植珠做BGA的，锡熔了没，怎么判断。我有两个方法，一个是用很好的光亮，我觉得手电筒好用些，灵活，再加上眼睛去看。这眼睛怎么能受得了这么高的温度，我买了一个防高温眼镜，很好用的，也便易，我用它也有半年了，之前每天做不少BGA真叫难受啊，后在网上找到一个，不错的，推荐给你们：
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防冲击眼镜 防化学眼镜 防高温眼镜 劳保眼镜（出口标准）
不错的哦！！！　还有一个判断锡熔的是：用镊子拨被焊BGA边上的小元件，一般边上元件熔锡了，BGA也差不多了。别的新方法就没了。
　想转正，特申请转正

会员319661

LZ有近视没？连珠熔没都看不清？

会员217944

锡熔没熔，拨一拨BGA感觉一下就行了

会员289895

不错，很好