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大家能否谈一下怎样除掉芯片上的灌胶

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1#
发表于 2010-10-28 10:44:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东广州 来自 广东广州

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我碰到很多芯片都有灌胶,要对它们加焊时很是头疼,不去的话加焊补了,要去嘛又很难搞,本人用的是自造的bga.不知大家有什么好方法可否分享一下。我是用针头慢慢挑开的。但是太费力了。

2#
发表于 2010-10-30 17:37:51 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
加热后列子拨掉

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3#
发表于 2010-11-8 08:42:19 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
联想在很多主板上做的灌胶真的很恶心,加焊会爆锡,拔芯片又会掉点,我们这里的成功率只有两成,火死了

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4#
发表于 2010-11-8 11:45:03 | 只看该作者 来自: 北京大兴 来自 北京大兴
我还没有遇到呢,我想加热应该拿下

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5#
发表于 2010-11-8 20:10:14 | 只看该作者 来自: 广西桂林 来自 广西桂林
用风枪加镊子

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6#
发表于 2010-11-9 00:08:26 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
白色的好取,黑色的只能慢慢的取,注意力度

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7#
发表于 2010-11-11 23:40:14 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
T60 T61的更难取啊.

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8#
发表于 2010-11-14 15:31:27 | 只看该作者 来自: 浙江嘉兴 来自 浙江嘉兴
热风枪加热用摄子搞下来就是

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