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IBM T61 显卡花屏高手进

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1#
发表于 2010-7-30 20:52:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 贵州贵阳 来自 贵州贵阳

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大家都是怎样做IBM T61显卡的呀,显卡旁边都用高温胶包上了的,包的还比效厚但做下来北桥和显存都有锡跑出来,


                                      T61里面的黑胶有没有办法溶解

2#
发表于 2010-7-30 20:58:40 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
先用风枪吹,用刀把胶搞下来,再来做BGA,其实不难,我第一次就做成功了

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3#
发表于 2010-7-30 22:42:39 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
要用测温线才行温度达到了等几十秒然后用力把桥拿起来,温度达到了锡溶化了胶没溶用力一般也不会掉点的。

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4#
发表于 2010-7-30 23:03:53 | 只看该作者 来自: 北京石景山 来自 北京石景山
我觉得二楼说的有理。

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5#
发表于 2010-7-30 23:04:54 | 只看该作者 来自: 北京石景山 来自 北京石景山
我觉得二楼说的有理。

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6#
发表于 2010-7-30 23:53:22 | 只看该作者 来自: 福建 来自 福建
其实只要温度掌握好了,做什么桥都不怕,呵呵,有点废话。

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7#
发表于 2010-7-30 23:57:37 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
如果做桥有锡跑出来那问题有就点大了。,就算锡熔了,也不致于跑出来啊。是不是上面风太大了

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8#
发表于 2010-7-31 00:29:05 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
锡都已跑出来了,只能取起,重新植脚了!

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9#
发表于 2010-7-31 00:38:18 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
先烘烤一下会好一些

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10#
发表于 2010-7-31 12:24:13 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉


能否讲的详细点啊!

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11#
发表于 2010-7-31 12:36:18 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
同意二楼的,我们都是这么搞啊

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12#
发表于 2010-8-1 08:55:55 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
先弄胶下来,再做bga,同意二楼

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13#
发表于 2010-8-1 10:05:17 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
同意3楼的看法,用测温线芯片内部温度达到240度就可以用镊子翘芯片,一般不会掉点。

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14#
发表于 2010-8-1 10:19:36 | 只看该作者 来自: 海南海口 来自 海南海口
先弄胶下来,再做bga,同意二楼

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15#
发表于 2010-8-1 11:09:45 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
二楼 有人气哈   !!!!!  我也同意erlou

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16#
发表于 2010-8-1 11:12:16 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
这桥我也老做不好 点到是不掉 但是板子上的绝缘胶会掉

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17#
发表于 2010-8-1 13:05:09 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
我做T60的显卡成功率是很高的.
但我不用以上观点
黑胶有的都在显卡(从BGA外到内)3到4棵锡株下面怎样用刀片去掉??

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18#
发表于 2010-8-1 13:13:56 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
我做T60的显卡成功率是很高的.
但我不用以上观点
黑胶有的都在显卡(从BGA外到内)3到4棵锡株下面怎样用刀片 ...
我想胖 发表于 2010-8-1 13:05



就是,胶在里面怎么弄出来啊?

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19#
发表于 2010-8-1 14:00:30 | 只看该作者 来自: 浙江丽水 来自 浙江丽水
都说同意2楼的  问题是整个显卡都是胶  里面都是   你怎么去?

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20#
发表于 2010-8-11 12:12:50 | 只看该作者 来自: 北京海淀 来自 北京海淀
老大,T6的是灌胶的,请问二楼怎么取胶??
反正本人做过几台都没有办法用热风枪把胶取下!

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