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楼主: yuanvjun
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IBM T61 显卡花屏高手进

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21#
发表于 2010-9-6 10:38:28 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
回复 chenfuyu232356 的帖子

白痴,你不知道里面打的是全胶吗?用风枪吹?你用嘴吹吧!还用刀?猪!
   

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22#
发表于 2010-9-6 10:48:07 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
我说一句吧,包锡箔纸是肯定的,掌握温度是关键,告诉你3个字,快 准 狠, 我做的T61不下100片,还没有一个说不成功的,绝对不动北桥显存的

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23#
发表于 2010-9-6 10:51:32 | 只看该作者 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
焊锡膏 抹多了  会出现这个现象啊。

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24#
发表于 2010-9-6 10:52:26 | 只看该作者 来自: 黑龙江哈尔滨 来自 黑龙江哈尔滨
肯定要取下 重植的啊, 不然肯定空焊

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25#
发表于 2010-9-6 10:52:33 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
感觉用力翘容易把显卡搞挂掉了,温度达到锡熔点的时候 感觉芯片都很脆弱

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26#
发表于 2010-9-6 11:41:43 | 只看该作者 来自: 江苏盐城 来自 江苏盐城
取下重做还能怎么办??

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27#
发表于 2010-9-6 19:01:21 | 只看该作者 来自: 北京海淀 来自 北京海淀
先弄胶下来,再做bga

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28#
发表于 2010-9-6 19:05:45 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
直接加焊 肯定冒珠,第一次 就把桥取下来,先用尖镊子 把周围的胶剃掉,然后上BGA取桥,一定要焊化在取,不然掉焊盘

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29#
发表于 2010-9-6 20:04:20 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
里面的胶弄不出来,这是问题的关键,怎么解决?高手出来说话哦

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30#
发表于 2010-9-9 10:34:55 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
只要温度掌握好了,做什么桥都不怕

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