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拆主板南桥或是北桥的时候焊盘总是脱落几个点,不知道为什么?

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1#
发表于 2010-2-26 20:03:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东深圳 来自 广东深圳

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拆主板南桥或是北桥的时候焊盘总是脱落几个点,不知道为什么?

用的是锡炉拆的,有什么好的办法防止吗? 谢谢。

2#
发表于 2010-2-26 20:25:57 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
可能是空点  没有用的容易掉

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3#
发表于 2010-2-26 20:35:58 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
你下芯片要把板子预热一下,不然就会出现掉点的

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4#
发表于 2010-3-2 16:11:25 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
没有更好的办法吗?

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5#
发表于 2010-3-2 16:20:32 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
请问你是用什么工具 是BGA 还是怎么医用炉子 如果是医用炉子的话 你感觉温度达到了 先用镊子轻轻的碰下芯片 然后感觉能动了 在用镊子去拿芯片 效果可能会好点 或是有个旋转风的 风枪在上面持续加热

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6#
发表于 2010-3-2 16:26:48 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
6# 张小宇2010

最进拆了几个BGA 全都是掉点,会不会是板太潮了,需要烘干 ?

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7#
发表于 2010-3-2 16:28:17 | 只看该作者 来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
可能是空点

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8#
发表于 2010-3-2 16:32:46 | 只看该作者 来自: 山西长治 来自 山西长治
等周围的小电容都容化了,你再往起拿桥

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9#
发表于 2010-3-2 16:51:43 | 只看该作者 来自: 河北邯郸 来自 河北邯郸
要多加点助焊剂,还要让桥充分加热后,再往下取桥,推推桥能轻松动了,再停几秒钟再取,应该掉点的可能性会小点

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