迅维网

标题: 拆游戏本上的芯片 [打印本页]

作者: xlmaster 时间: 2025-12-22 14:33
标题: 拆游戏本上的芯片
最近发现现在的游戏本上的芯片好难拆下来，用风枪（我用的是快客的850A+）400-500度芯片下的锡都很难融化，大家又遇到过吗？但在BGA上200多度就融了，是我风枪不行吗，还是有什么技巧，求解

作者: u1588838 时间: 2025-12-22 20:43
你用风枪不配加热台吗

作者: gys315 时间: 2026-1-13 12:18
上个图，让大家看一下版子长什么样。

作者: 孟州老张 时间: 2026-2-25 20:38
游戏本板层厚散热快，风枪吹的热都被稀释了。

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)