关于BGA焊接问题请教。

会员993212 · 发表于 2020-10-21 18:48:24

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本人使用的设备是迅维360T，经常修一些显卡或者北桥虚汗问题的时候，风枪加热一下能亮机，BGA一加焊就挂，晶体边缘有裂纹，有锡珠爆出，如示意图

用无铅温度曲线基本每个都是这样，后来在有铅的温度曲线上稍做修改，降低了温度，又再晶体上方加一铜片，后来做BGA的时候就好点了，成功率高点了，但是有些芯片温度低了又不能融化，冷却后用无铅曲线焊接，芯片又裂开了，上一下温度曲线图，请各位大佬给分析一下，有没有什么解决办法。

会员1109223 · 发表于 2020-10-27 18:23:10

遇到这种渣芯片解决方法其实很简单：
1、主板要预热
2、温度掌握很重要：上风嘴有铅温度，下风嘴无铅温度
3、时间即到即停

很少失手！！！有理请加分点赞！！！

会员39172 · 发表于 2020-10-23 04:10:06

一堆不懂这个AMD坑的师傅们在各说各话，真正的原因是这个垃圾芯片AMD在做的封装的时候GPU中间使用的是有铅低温的锡珠，但与主板焊接的焊盘锡珠却使用的是高温有铅的，一直很纳闷工厂是使用什么设备在保证下面无铅焊接点正常焊接好，而GPU的晶体内的有铅鍚珠不会因为温度高而爆珠的？

会员1296258 · 发表于 2020-10-22 12:40:46

新手小白进来学习

会员146417 · 发表于 2020-10-21 22:40:47

这个可能是你的机器温度不准了，你用的时候测量一下实际出风温度，看看是否比设定的偏高。也许是机器探头不准，或者需要校准机器了。

会员213817 · 发表于 2020-10-21 22:39:42

薄的芯片在冬天都是用200度左右预热5分钟左右在冷却，循环2次以后在用无铅温度干，没爆过

会员207047 · 发表于 2020-10-21 20:08:16

先用有铅曲线干一次，然后无铅再干一次

会员1428 · 发表于 2020-10-22 06:47:40

amd的芯片不耐吹，无铅温度要打低一点。还有预热很重要。自己在bga上设个预热的一组温度，时间5分钟左右

会员993212 · 发表于 2020-10-22 08:35:22

guangwu88888 发表于 2020-10-21 20:08
先用有铅曲线干一次，然后无铅再干一次

好的，感谢指导

会员993212 · 发表于 2020-10-22 08:35:41

wanbenben98 发表于 2020-10-21 22:39
薄的芯片在冬天都是用200度左右预热5分钟左右在冷却，循环2次以后在用无铅温度干，没爆过

好的，感谢指导，我试试

会员993212 · 发表于 2020-10-22 08:35:58

xfzl 发表于 2020-10-22 06:47
amd的芯片不耐吹，无铅温度要打低一点。还有预热很重要。自己在bga上设个预热的一组温度，时间5分钟左右

好的，感谢指导，我试试

会员1168540 · 发表于 2020-10-22 09:48:43

烘烤箱100度，放在里面烘烤24H。

会员819368 · 发表于 2020-10-22 09:59:56

温度高了大哥

会员819368 · 发表于 2020-10-22 10:01:01

215度就可以了或者在高220、超过220就有点危险

会员208374 · 发表于 2020-10-22 10:01:44

2、3楼兄弟靠谱

会员819368 · 发表于 2020-10-22 10:02:35

还240道260你BGA没有裂开

会员237508 · 发表于 2020-10-22 10:16:36

本帖最后由 wkw111 于 2020-10-22 10:17 编辑

先测温度准不准.温度正常在笫一段曲线时间直接设定300~600秒给芯片预热.加焊温最高在200左右

会员72958 · 发表于 2020-10-22 10:16:51

温度高了，用无铅曲线，然后手动。

会员795944 · 发表于 2020-10-22 11:48:27

条件好点，新购买芯片先放入烤箱烤上几个小时再上焊台焊接，希望对你有用帮助！！

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会员1290443 · 发表于 2020-10-22 13:30:39

先用有铅曲线干一次，然后无铅再干一次

会员227785 · 发表于 2020-10-22 15:09:29

我都是用一套就是温度而已可以提前取芯片不用非得报警再去操作

会员227785 · 发表于 2020-10-22 15:10:17

地区不同设备不同曲线自己调目的就是融化就行