关于QFN封装芯片焊接的一些心得。

会员12548

以前自用的B75主板网卡被我插显卡时不慎碰到芯片周边的小元件，把网卡芯片（RTL8111F）搞烧了，后来从淘宝买回来焊上能用就一直没管了。

最近发现网络时通时断，怀疑当初焊接的有虚焊，把主板对着台灯仔细细观察后发现焊接的确实不良，所以认真的对这种超小超密型的QFN芯片焊接研究了一套方法。共享给新手们一起学习。

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QFN芯片和BGA芯片类似，都是符合SMT贴装工艺的封装类型，QFN芯片焊盘分为两种，一种是底面和侧面都有上锡粉，这样的芯片比较好焊，基本对好位置吹上去再用刀头烙铁拖一下即可。

但还有一种侧面露铜没有经过上锡处理的，IPOC工艺要求里也没有要求一定要侧面爬锡。所以包括技嘉和华硕的主板上都有不少这种QFN芯片侧面露铜是没有爬焊的。

比如象RTL8111E/F这种网卡芯片，侧面露铜原厂回流可能就没有爬锡，这样我们在更拆换这种芯片前，就一定要把芯片四周的侧面露铜用烙铁强行刮上锡。这个很重要。

因为我们手工没办法象工厂刷锡高那样在PCB焊盘上均匀的刷上锡料，所以直接吹焊很容易造成QFN芯片底面和PCB焊盘间假焊虚焊（如果PCB有变形则更容易出现假焊虚焊），如果把PCB焊盘上堆上太多的锡，又容易在吹焊后造成底面连焊。

所以强行把QFN芯片侧面露铜刮上锡后，清理PCB焊盘，然后刷一层焊油，再把QFN芯片对准砍好，然后再用烙铁在芯片四周拖焊一下基本就可以达到要求了。


但是象RTL8111E/F这种侧面露铜面很薄窄的芯片来说，一般的刀头烙铁拖焊时，还是不能保证把侧面露铜和PCB引脚焊盘拖焊上。怎么办呢

有两个办法：

一：在QFN芯片已经吹好后，用较细的锡丝在芯片四周转成一圈盖住PCB引脚焊盘，然后用风枪去掉风口吹熔掉这圈锡丝，锡会溶到PCB焊盘上进行爬到QFN芯片上好锡的侧面露铜上。完了后再用烙铁拖一下分开外面的引脚连锡就可以了。


二：如果有锡高的话，方法同上，可以直接在吹好固定的芯片四周涂上一点锡高，再吹一次，再拖一下就OK了。


上述方法是专用针对象RTL8111E/F这种侧面露铜没有锡处理，并且露铜很小很薄的这种小引脚间距的QFN封装芯片。经过本人测试效果很好。

会员746682

我都是焊完了，用烙铁在把焊锡溜一遍