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主板摔了,pcb焊点掉了四分之一了,成功概率多少

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1#
发表于 2018-10-21 12:12:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 上海 来自 上海

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本帖最后由 维修不难 于 2018-10-21 13:33 编辑

主板摔了,pcb焊点掉了四分之一,BGA芯片没有掉点,焊点走线  一目了然,没有隐藏线,直接通过接线柱引到背面,全部飞线好,成功率多少?第一次补点遇到掉了这么多,补了几个点,上图大师们看下有问题吗!

2#
发表于 2018-10-21 12:20:12 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
好在锡球间距比较大,用专用0.09mm的飞线可以吗,飞了几个线,师傅们看下可以吗

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3#
发表于 2018-10-21 12:22:17 | 只看该作者 来自: 湖南 来自 湖南
掉了这么多线,,没搞头,,,,放弃吧

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4#
发表于 2018-10-21 12:23:34 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
上图片,要注意些什么,这块板很重要一定要修好

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5#
发表于 2018-10-21 12:28:40 | 只看该作者 来自: 江西赣州 来自 江西赣州
修是肯定能修好的,就看客户能出多少钱了。

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6#
发表于 2018-10-21 12:29:21 | 只看该作者 来自: 江西赣州 来自 江西赣州
我招牌写的就是寻找修不好的手机电脑。没有修不好的,如果遇到修不好的都是客户付不起钱的

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以后我也要跟你学习, 遇到修不好的都是客户付不起钱的 话糙理不糙啊  详情 回复 发表于 2018-10-22 15:39
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7#
发表于 2018-10-21 12:30:55 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
如果飞线,焊接到引线柱上,会高出一些,加绿油,上去会不会有影响,飞线是这样绕圈圈的吗,上BGA芯片能焊稳吗。谢谢!第一次遇到掉了这么多点

点评

处理好 修有希望的 点之间的间距较大  详情 回复 发表于 2018-10-21 20:23
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8#
发表于 2018-10-21 12:36:02 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
客户要修的,大师们分享一些,补点的经验吧,最好一次能成功,已经订了放大镜了,准备一定要修好

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9#
发表于 2018-10-21 13:13:24 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
估计修好了 治眼睛的钱都不够..................

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10#
发表于 2018-10-21 13:19:13 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
本帖最后由 维修不难 于 2018-10-21 13:21 编辑

现在有高科技放大镜显微镜都有了,操作不成问题,主要是补点方法,第一次遇到掉了这么多点,网上看了苹果手机,PAD也摔掉了点,超小体积都修好了。 现在生意难做,接到个活不容易

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11#
发表于 2018-10-21 14:16:29 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
锡球间距大,慢慢来,补好焊点应该没有问题,应该可以搞定,
补点的时候铜丝的一头直接传进孔里焊好,涂上绿油
但是真的值得修吗?能挣多少钱

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12#
发表于 2018-10-21 14:22:24 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
好的,谢谢,现在客户难做,不挣钱也要搞好,好在没有隐藏线,

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13#
发表于 2018-10-21 14:36:23 | 只看该作者 来自: 湖北 来自 湖北
看机子很老了 ,换板子也不贵吧 如果不忙还可以搞一下!!

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14#
发表于 2018-10-21 19:40:22 | 只看该作者 来自: 四川乐山 来自 四川乐山
这明显的老板子 用这种IBM 或者GBM或者HBM的桥的  管不了什么钱的 报个300多  就算你修不起 马上淘宝一张SF发回来也不亏

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15#
发表于 2018-10-21 20:23:12 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
维修不难 发表于 2018-10-21 12:30
如果飞线,焊接到引线柱上,会高出一些,加绿油,上去会不会有影响,飞线是这样绕圈圈的吗,上BGA芯片能焊 ...

处理好 修有希望的 点之间的间距较大  

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16#
发表于 2018-10-21 23:29:25 | 只看该作者 来自: 江西 来自 江西
本帖最后由 飞翔者 于 2018-10-21 23:32 编辑

提供一个简单的方法,把掉电的旁边的连接线,都清理干净上好锡,然后把BGA芯片对应的那些掉电的点,锡球加大一号,比如原来的0.5的,那么现在用0.6的,做好以后直接焊,成功率很高的,基本都能成功。
是块什么主板,如果是老式的主板,估计几十块钱就能买到。看这个BGA芯片还真猜不到是什么型号的芯片。


点评

这个标准锡珠用的是0.76的最大了  详情 回复 发表于 2018-10-22 10:32
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17#
发表于 2018-10-22 06:02:33 | 只看该作者 来自: 英国 来自 英国
从最后的一幅图看来,左上向右数第4竖开始看起来有2到4个像是连穿孔都断开了,普通掉电我一般是把铜线压扁焊上去补点后加绿油保护,铜线压扁后不会高出多少还会变宽增加焊接面积。虽然孔都断了飞线或刮骨可以搞定,这么大面积的吊点即便是这次维修成功了,再次出问题回来返修的概率会非常大,望三思。建议是换吧,别修了。

点评

左上向右数第4竖开始看起来有2到4个 转接线柱没有断,这个是我焊了几个,请教大家 可不可行  详情 回复 发表于 2018-10-22 10:34
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18#
发表于 2018-10-22 10:29:35 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
谢谢,大家,百忙中,给好的建议,老板子找不到了,只能寄希望修好,散热,和补点做好了还是有系统的,论坛上有个台湾人发帖说用无铅的锡丝焊,但是我只有有铅的 焊习惯了,不知道 有铅  无铅焊丝 有没有差别  无铅的 焊点耐温

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19#
发表于 2018-10-22 10:32:06 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
飞翔者 发表于 2018-10-21 23:29
提供一个简单的方法,把掉电的旁边的连接线,都清理干净上好锡,然后把BGA芯片对应的那些掉电的点,锡球加 ...

这个标准锡珠用的是0.76的最大了

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20#
发表于 2018-10-22 10:34:58 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
yericl 发表于 2018-10-22 06:02
从最后的一幅图看来,左上向右数第4竖开始看起来有2到4个像是连穿孔都断开了,普通掉电我一般是把铜线压扁 ...

左上向右数第4竖开始看起来有2到4个    转接线柱没有断,这个是我焊了几个,请教大家 可不可行

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