6代A8焊接处理技术贴--小白勿喷！

会员1153909

        呵呵哒！CPU芯片是手机手工的最难的一项，需要很稳的心态和胆大心细的操作，考验我们手机手工风枪烙铁使用、刮胶、补绿油、补掉点、是验证手工是否达到一定层次的焊接项目之一，本小白今天就以A8为列子（活活血泪史）聊聊焊接A8的心得体会！        教焊接的时候，老师提供的意见很明确，重点在于在翘CPU芯片、中层灌锡两关，这两个步骤是焊接A8成功的关键！
         第一步：翘CPU，我习惯在背光IC上面加3层隔热胶带，再经历了使用4号刀的失败后（大面积漏铜），我决定用小飞科技的软刀打磨后翘CPU。首先刮胶，刮胶的力度均匀，不能力度太大否则容易刮伤板层，配合旋风风枪230度左右刮胶。刮胶结束后在显微镜观察（或者用放大镜）边胶是否去除干净，之后用旋风320度/3档加热芯片四周，加热均匀，翘刀在边上预热准备好翘芯片，大约40秒左右后，可用翘刀试探性的动一下，能伸进去后继续加热，大约在1分40秒左右，可以再慢慢用翘刀撬动芯片，手起刀落带起CPU，给主板和CPU散热。如果芯片和主板无漏铜掉点，说明刚刚的操作很顺，如果漏铜的话，需要耐心补绿油！
          第二步：焊盘和芯片出胶，焊盘出胶身为小小白求稳我习惯加少许低温锡和焊油到焊盘，用锡丝和烙铁（350度）中和焊盘，记住要中和每一个点，再用刮胶刀慢慢的出胶（边上的胶也要清除干净）使用烙铁和刮胶刀切勿用力不均，否则会有漏铜的危险！处理芯片同理！

           第三步：分离中层，用4号刀分离，分离的时候用290度风速最低档位，注意加热均匀和拿刀的方向。（这一步操作失当可能会刮伤上盖和中层）
           第四步：处理上盖，处理上盖我习惯加一点焊油加烙铁烫平，再用手术刀片刮胶（力度均匀，不可以刮伤上盖）
           第五步：处理中层，先用锡丝中和四周，再用手速刀片刮胶，同理于上盖。处理完成后用洗板水加刷子清洗四周把胶清除干净，用常温锡灌锡，用风枪235度吹化，到显微镜观察每个点是否饱满均匀，不均匀继续上一步，指导每个点都均匀饱满（一般重复2次，我习惯在显微镜下观察，大的点我会用手术刀片刮掉一点，有多余的胶的点也会刮掉）
           第六步：下层和上层植锡，这一步我使用植锡焊台，不详细阐述。
          第七步：焊接下层，焊接前先打值测量供电是否正常，正常下一步，先在焊盘加一层薄薄的焊油，不要太多，容易导致焊接不成功，上芯片对准四周，用基础温度加30度左右焊接，加热均匀，等到四周冒出焊油再吹个十秒左右就可以了，散热结束后再打值测量供电，正常下一步，焊接上盖同理！
           第八步：打值测量供电是否正常，正常上屏测试，点亮就恭喜发财，呵呵哒！

会员203329

这样的帖子，是不是应该写高手勿喷啊，这技术小白都是敬佩啊，怎么可能喷呢？