如何评价余承东说麒麟处理器复杂程度远超Intel处理器?

会员1138293

如何评价麒麟处理器复杂程度远超Intel 新闻原稿，觉得题目问的有问题呀，大嘴可没指定要和人家的CPU比： 关于华为手机价格国外是不是比国内贵，余承东解释称，华为在国外卖最贵一款Mate 9系列是1399欧元，但是卖得也很好，因为几乎所有欧洲媒体的专业测评中都将Mate 9排在了第一名。这个过去根本不可能做到，在背后有华为的核心能力，芯片华为自己做的。一枚芯片的复杂程度超过了英特尔电脑芯片。

会员1138263

因为f1赛车没有abs 没有导航没有fm收音机没有氙气大灯没有舒适度，所以家用轿车在技术广度上超过f1赛车，所以家用轿车比f1赛车厉害？
有哪里不对吧。
这个问题下之所以各种人纠缠不清，大概还是因为并没有一个合适的标准来衡量“复杂程度”。
一方说我有基带有isp有安全模块之类之类。
一方说我们比比晶体管数量比比性能？实在不行我们比比cpu设计？

说到底，“复杂”这事，又不像计算性能，可以跑个分。
何况不同跑分测试跑出来的相对性能高低还有差别呢。
每个人都拿着自己的一杆尺，能讨论出什么结果呢？秦始皇统一度量衡果然是很伟大的。

总之，说这个话，大嘴不愧是大嘴。

会员1138307

题主知道为什么把余承东叫余大嘴吗？

会员1138357

华为的海战实力依旧堪比第七舰队。ARM授权的A72加上公版用烂了的够用GPU嘲讽intel的x86，先把intel全家的指令集给打爆了再说话吧。不过算上各种SOC来说单论数量和复杂程度intel确实不如华为，中餐师傅要和米其林大厨比火锅，谁来谁都输啊，良心华为请出门左转先秒了高通吧。对了，matebook打算什么时候上麒麟，我肯定入。

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华为故意话说一半引人撕逼这种事也不是第一次干了，每次都是大嘴或者某个水军头领嘲讽友商然后引导众人撕逼，宣传无可厚非，但是把友商作为计量单位这事真的欠妥，如果真的要抓漏洞的话，请告诉我，既然有人说华为远超intel有没有说移动端，有没有指明是X86的话，那么intel的桌面端是不是也包括在内呢？ 毕竟华为没单说SOC还是处理器，那么华为也没说是移动端吧？ 问题来了，intel桌面端有自主的主板芯片组，南桥控制器，核心显卡，网卡，固态存储，这算不算SOC？ 有进步固然值得高兴，只是不要真的有像清朝一样夜郎自大的心态，少和友商比，自己超越自己才是进步，技术有高度，更要有深度。人家几十年专注于这个领域的大厂还是不要今天说远超了明天又说远超了为好。至于移动端性能方面，matebook用的还是M3。
余大嘴这句话如果是说麒麟的SOC复杂程度超过intel，然后谦虚的补充一句在晶体管和性能方面还要向intel方面学习的话，我想也没有人会扣水军的帽子也没有人会说爱国不爱国的问题了。  君子不徒语，语必有理 。君子不虚行，行必有正 。国产有进步固然是好事，能看到国产在进步作为中国人确实值得骄傲。但是还请谨言慎行。

会员1138288

一本正经回答为什么麒麟比Intel处理器复杂的人，你们是在装傻吗？
这句话唯一能够按正常逻辑捋顺理解的就是——对于现在的Intel来说，造一块CPU的难度是比现在的华为容易多了。
然而用词是复杂度，而且说了是麒麟960这一个产品，所以明显不是这个意思，也别说什么移动处理器，什么凌动处理器，这么抠字眼有意思吗？人大嘴说过让你理解中心思想了吗？
而且你当Intel就只有CPU了？我倒是希望华为能在“比麒麟960简单”的CPU上出一个X86的处理器，让处理器市场变成三足鼎立。那我一定服气，什么晶圆厂之类的我也不提了。（鉴于真的有人觉得这个是认真说要造X86而跟我撕的…我这标注一句，X86的授权中国是有的，从AMD买的，虽然不完全，但是并不是不可逾越的墙，但是这里只是举例说他造短期不好而已，因为复杂度不是余大嘴嘴上说的那么小）
预防针：请海军别来喷水，我可是夸过P9、P10的~

===================吐槽分割线=================
虽然我知道关于华为的话题一定会有人来，但遇到了依然愤愤不平，大概是没和人怎么撕过逼。这位KL9009，我翻了翻，一个军迷，上来就扯X86的专利，然而一、专利问题其实就像上面说的，不是个问题，然而明眼人能看清楚，这里所谓的华为觉得那么复杂，去造个“没那么复杂”的X86，只是个就坡下驴洗吐槽华为一句而已。
刚好这条的评论下面的两位给人展示了，什么叫我不太同意你，但是我们在交流，以及我就是要喷你。
而这个就是喷子上来的第一句：

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本来我也不是强答说华为必须得出X86，才算有实力，只是想表达X86也没有大家想象的那么简单，并不是华为的SoC里有CPU，Intel只有CPU，所以就更复杂。所以我也并没有去和他撕，也不想说授权2016年4月就有了，因为这根本就和表达的意思是两码事。

然而有的人你越不理他，他越来劲：

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还是太年轻，居然还觉得过把他评论删了岂不是跟心虚一样，下次遇到这种人，直接删评拉黑举报。

会员1138319

严格的说麒麟950是SOC ，而Intel 的叫CPU ，CPU 是SOC 的一部分。估计出于这个原因，余承东才说麒麟比Intel CPU 复杂。
不过总不能说一台农用拖拉机比法拉利的发动机复杂吧。
余大嘴这次扯得有点大了！

会员1138272

这话说的没毛病，按照高赞的华为海军的逻辑，赶大车的老大爷也能说：俺的车速虽然没有英特尔那汽车跑得快，但在牛车的这个领域，我完全超越英特尔啊。
再这么吹下去，脸红的ARM都要出来辟谣了：俺们的架构可是精简指令集啊，再说架构升级换代那都是我的活！
老子卖给你一张现成的建筑图纸，你改了两扇窗，加了几个隔断，请了台积电做施工队，最大的贡献是在楼顶自己搭了个信号天线，楼建起来你扶着腰喊最累？
事实已无数次证明，华为产品里最黑科技、技术最复杂的：
















是余承东那张嘴。

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评论里有人喷英特尔做不好手机CPU、远不如华为云云……
拜托，你们这些燕雀安知鸿鹄之志哉！
英特尔还没LOW到拿华为作竞争对手的地步，人家想怼的是英国的ARM好不好？atom和ARM是两种架构的竞争，和麒麟去比格局太小。
英特尔处理器没做起来，一是早期X86架构确实不如ARM更适合手机，二是当初英特尔不重视，三是等重视后发现ARM已圈完地，生态圈已完备，自己性能再好也无用武之地。
所以英特尔的手机CPU不成功，不是自己技术不好、不够复杂，人家的CPU造出来是要卖的，不像华为，早期的麒麟哪怕是一坨翔，自家的手机含泪也得吃下去。
高通是因专利霸道，性能好不好，厂商都得用，所以能活下来，
联发科是东西便宜，一分钱一分货，所以能活下来。
三星、华为是有自家产品来喂，所以CPU业务能养起来。
德仪、英伟达这种没什么依仗的，还不是不早早退出手机CPU市场了。

会员1138356

马褂不穿了

会员1138283

实事求是是受过教育的人应该具备的基本素养，谦虚是中华民族的传统美德。

看了太多海军的言论，从撕思科，到撕中兴，到撕小米，到撕蓝绿，到撕魅族，到撕三星，到撕松果，到撕大唐，到撕联芯，到撕英特尔，我总结出了海军的套路，基本就是华为官方先来强行吹个牛（或者某海军头目出来去相关话题下发言嘲讽），然后被专业人士质疑，然后海军开始不承认，开始强行洗地，后来发现理论知识拼不过，如果对标的是外国企业，那么你就是不爱国，如果对标的是国内企业，但是你用了外国技术，那么你也不爱国，如果你是本国企业，用的自己的技术，那么，你就是认识不到位，你就是带节奏，你就是德行有问题。

我引用几个司令的回答下面的评论，感受一下:

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反对华为的一般都是认识上有问题，都是在带节奏，都是德行问题。
反对华为的都是不爱国，都是跪舔外国企业。

大约这就是:

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会员1138275

泻药。
首先，我要肯定余总说的话，是完全正确的！下面我尝试理性地分析为什么华为麒麟处理器复杂程度远超Intel处理器！
前面先说一段废话！虽然余总说的是处理器(Processing Unit)而不是SoC，本来应该只包括CPU和GPU顶多再有个DSP，但是我想他本人的意思肯定是指SoC！但如今Atom系列垃圾已经半死不活，而且在最新的N4200这已经归到Pentium产品线里，Intel的SoC硕果仅存的只有Core-M，已然算是桌面平台，那怎么讨论呢？转念一想，就算是7700K之流，也有DSP啊，内存控制器啊，Sensor Hub之类的，其实早就不是严格意义上的纯CPU了，桌面与否有什么关系呢？麒麟处理器是顶尖的产品，对上桌面处理器优势更大！余总的话真是耐人寻味，精妙绝伦，值得反复咀嚼！

制造复杂度

Kirin 960集成了40亿晶体管，反观Intel呢，7700K只有区区19亿晶体管，与960的CPU/GPU性能相当的7Y30只有16亿晶体管！而论Die Size，960却远低于这两者！那是因为Kirin960选用了当今世上最大的半导体代工厂最先进的第三代制程16nm FFC，与苹果公司英雄所见略同，比起一个制程用5代的某牙膏厂不知高到哪里去！别跟我提什么InFO封装，那种降低成本的技术我们不需要！就连Intel服务器处理器最顶级的Broadwell-EP系列，24核才72亿晶体管，要是Kirin做24核的，少说100亿！用更大规模的晶体管做相同的事，显然Kirin的复杂度更高！大家想，2+2+2+2难道不比2×4更复杂吗？
设计复杂度

• CPU Kirin960选用了ARM最先进最高性能的架构A73，相比起A57/A72，单核L1i和L1d缓存升级到了64kB，Kabylake也才32kB/Core！同时也使用了改进的 2发射，11/12级流水线！看看Kabylake，5发射，14/16级流水线，用更加简练的Front-end 架构做到同样的事，难道不是证明麒麟有着更精妙而复杂的设计吗？而大家所大吹特吹的Apple SoC (A9) ，是更冗赘的6发射，16级流水线。不要跟我扯什么L3Cache，扯什么单核性能，扯什么指令效率，什么Kabylake啊Ryzen啊Hurricane啊已经超过10MIPS/MHz，说我们A73才6MIPS/MHz，试问，你们搞得那么冗赘，根据最权威的Geekbench4平台测试结果，最后总性能还是差不多，岂不是脱裤子放屁？
  

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• GPU Kirin960选用了ARM最新的GPU：G71，升级了最新的API支持，相比Intel最新的9.5代核显，G71仅仅不支持DX12和OpenGL 4.4/4.5完整版，只是不能满足某些人天天喊着 “有种跑个LOL”的低俗要求，而对于最先进，应用最广泛的Vulkan，OpenCL 2.0 Full，G71提供完美的支持！架构上，G71把更多的矢量处理器转为了标量处理器，让日常使用中最大程度发挥GPU的性能，而在需求性能的时候，G71还能跑在1037MHz的超高频，性能直逼手机SoC标杆Adreno530或者HD 615 ( Inside 7Y30)，功耗直逼台式CPU的HD 630 (超过8W)！玩HiFi的发烧友都知道，最好的放大器一般都是纯甲类的，因为想要有好声音，就不能吝啬电！GPU也是一样的道理！高功耗的硬件在跑起日常任务，才能做到“大马拉小车”，举重若轻！另一方面，为了达到同样的实际渲染效果，G71MP8@1037MHz只用了282GFLOPS的浮点性能，HD615@900MHz用了345.6GFLOPS的浮点性能，而Adreno530@650MHz更是用到了519.2GFLOPS，可谓是高分低能！而这不正是说明Kirin960有着更加先进而复杂的渲染架构吗？
  

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• 总线与内存/储存控制器  总线是我们大幅领先的地方！Kirin960选用ARM发布的最新总线CCI-550，支持6通道内存，50G/s带宽，24核心，而Intel家引以为豪的DMI3.0/QPI总线只有8GT/s~9.6GT/s，总带最多25.6G/s (20条QPI@3.2GHz) ，简直是天壤之别！至于你们说的什么PCIe3.0，你真以为一条1GB/s，10条就10G/s，40条就40G/s了？天真！悄悄告诉你们，Intel宣称的这些PCIe通道，大部分都是缩水的！根本不能满速度使用！内存上，7Y30最多只支持LPDDR3-1866 (933MHz)，而Kirin960支持最新的LPDDR4-1866 (1866MHz)，电压更低更省电！还好他们聪明选择了64bit×2的内存通道(29.8G/s)，否则就只有我们32bit×2内存带宽(28.8G/s)的一半了！我知道有些人会拿低频功耗和时延说事，对于这种人，我只想说，你们根本就是迂腐的守旧派！CCI-550支持32~48bit内存寻址，只有E7级别的46bit(85G/s，3.07TB)内存寻址才能勉强与之一战！储存上，Kirin960支持UFS2.1次世代闪存规范，达到11.6Gb/s理论速度，除了NVMe SSD (PCIe3.0×4,32Gb/s)，市面没有达到此水准的高速闪存！
  
• 基带这更是我们实力压制的部分！Intel并没有为自己的SoC配备任何LTE基带，就算是他们最新的独立的基带XMM7480 (Cat12/13)，虽然在上下行速度上与Kirin960相当，但也不支持CDMA！Intel收购VIA一年多，却还没能消化CDMA专利，而我们自主研发的Balong基带，已经通过专利交叉PY，啊不，交叉授权，做到全网通4CA，他们甚至不能望我项背！
  
• 其它本来还想继续说下去，但是，DSP，ISP，协处理器，这些SoC的其它重要部件，都是Intel不敢拿到台面上说的东西，斥巨资130亿收购FPGA大厂Altera也是没拿出任何这类成果！这些方面，Intel完全处于下风！
  

综上所述，华为麒麟处理器复杂程度远超Intel处理器，Q.E.D

会员1138288

先说结论，现在的海思麒麟在SOC领域跟intel比还有一定的差距，当然再过几年会有赶上来甚至超越的可能。
首先，我们现在先看看题目所说的处理器领域，这个论复杂度的话，可能真没有哪个手机厂商敢说谁比intel更复杂

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(图片来源见水印,侵删.)
E7 8894V4..这块处理器是24C48T的，基础频率2.4G...功耗确实对移动处理器来说高到不可理喻.165W TDP..可是单说处理器的复杂程度...也没有谁能比得上吧..?
然后我们再看看低功耗的处理器...

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英特尔 酷睿 i7-7Y75 处理器，PL1=4.5W TDP，2C4T，睿频加速高达 3.6 GHz/3.4 GHz，内存：2x2 GB LPDDR3-1600，存储：英特尔 固态盘（英特尔 SSD），显示分辨率：1920x1080，英特尔 核芯显卡 615，操作系统：Windows* 10。
英特尔 酷睿 m3-7Y30 处理器，PL1=4.5W TDP，2C4T，睿频加速高达 2.6 GHz/2.4 GHz，内存：2x2GB LPDDR3-1600，存储：英特尔 SSD，显示分辨率：1920x1080，英特尔核芯显卡 615，操作系统：Windows 10。
我们再来看看麒麟960的功耗(搬运来自贴吧NoteBookCheck测试麒麟960功耗的结果出来了（对比8890 821）)

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第一段大意OLED屏幕比LCD屏幕省电，所以实验数据发现差距很大，更小的屏幕在功耗测试上也更有差距。第二段则是充电速度，不多说。  Load Max测试标准： 在安卓设备，用"Stability Test" CPU+GPU双烤设置为Classic for Medium并且屏幕亮度最高。Idle Max测试标准：屏幕亮度最大的整机功耗。控制变量做好  以下结果由Load Max减去Idle Max得：Huawei Mate 9（5.9 1080P LCD）麒麟960：4.32WHuawei Mate 8（6 1080P LCD） 麒麟950：2.41W微软Lumia950 XL（5.7 2K OLED）高通810：6.13WSamsung Galaxy S7 Edge（5.5 2K OLED）Exyons8890：5.14WGoogle Pixel XL（5.5 2K OLED）高通821（2.3+1.6）：5.14WLenovo Moto Z（5.5 2K OLED）高通820：7.25WLG G5（5.5 2K LCD）高通820：6.87W
我们可以看到在实际测试功耗上来说960确实比intel的超低功耗处理器I7 7Y75的TDP低0.2W左右...但是性能上来说....I7是不是能把960按在地上摩擦至死呢.?
对不起我没在网上找到7Y75的跑分数据....不过找到一篇文章..A10性能彪悍：A10X要对飙Intel Core i7-7Y75-苹果,Intel,Kaby Lake,笔记本,MacBook Pro,A10,-驱动之家

在桌面芯片领域，几乎没有谁能够真正挑战英特尔，但在移动领域，苹果似乎最先担当起了挑战的重任。特别是当苹果正式推出A9X芯片之后，在超低功耗芯片领域，英特尔感受到了前所未有的竞争压力。事实上，这里所说的竞争力，前提是纯粹的性能上比拼而已。根据来自Geekbench 4跨平台基准测试工具提供的数据了解，此前位于iPad Pro内部的A9X芯片，在单核和多核的跑分中，分别拿到了3011和4882的分数。相比之下，英特尔上一代基于Skylake微架构最强的超低功耗（TDP 4.5W）的 Core M-6Y75 芯片，单核与多核的成绩分别是3677分是6983分。从分数结果来看，英特尔芯片固然保持领先，包括现在最新发布的第七代基于Kaby Lake微架构的Core M芯片。不过，苹果依然穷追不舍，特别是iPhone 7和7 Plus内部搭载的A10 Fusion芯片出来之后，英特尔与苹果之间的竞争肯定会进一步升温。理论上预测比拼结果同样是Geekbench 4基准测试的数据库，当前A10 Fusion芯片的跑分大概是单核3501分，多核为5631分（最好成绩）。这个分数意味着，A10 Fusion的性能已经与英特尔顶级的第六代Core M芯片不相上下了。

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英特尔的多核芯片技术足够先进，这一点毋庸置疑，可以通过同步多线程技术进一步充分发挥多个内核的性能优势，在实际应用中资源分配恰到好处。不过，我们要讨论的并不是将A10 Fusion与英特尔Core M-6Y75比较，而是苹果正在酝酿中的A10X Fusion与英特尔最新的Core i7-7Y75（Core M-6Y75 的升级版）进行对比。可以预知，苹果正在计划全新的A10X芯片，性能必然比A10要高出不少，而且极有可能迁移到台积电最新的10纳米工艺，进一步利用先进工艺的优势挤压性能。所以，该芯片与英特尔的对比堪称超低功耗芯片比拼中的重头戏。英特尔最新的Core i7-7Y75基于改良的14纳米+工艺制造，这使得单核主频可以从6Y75的最高睿频3.1GHz提升到了3.6GHz，英特尔公布的性能提升是16%。 那么苹果的A10X呢？正常来说， A10到A10X两者之间的提升，应该类似于A9到A9X的增量升级，此前A9X的单核性能分数比A9提升了约 21%，而多核分数提升约 17%。假定同样的提升幅度，那么A10X的单核分数应该可以达到4236，多核为6587。如此来看，在单一内核性能对比的情况下，A10X应该大致与Core i7-7Y75差不多，但在多核心的成绩下则相对落后。差距仍有 性能上逼近了如果上述假定情况与未来的事实相符，那么在超低功耗的芯片领域，若涉及单个内核的性能，苹果与英特尔之间已经拉近到了可以彼此谈吐的距离，这并不是说英特尔的芯片越来越差，而是苹果的芯片开发团队又做了一次良好的示范。而在多核性能方面，英特尔依然享有领先优势。不过，未来某一天，苹果的工程师若也能将同步多线程技术搬到A系芯片上，那将会是傲人的惊喜，届时在多核性能上成绩才有可能再进一步缩小甚至超过英特尔。换句话说，iPad未来的前景十分令人兴奋。
文中我们可以看到A10的跑分离6代的7Y65还差一点点.或许A10X能跟7Y75比.但是你敢说960比苹果A10更好更复杂吗?不服跑个分?
好相信有人会说...答主你TM拿着桌面处理器跟移动SOC比太鸡贼了吧..胜之不武吧.毕竟不是一个平台的东西...
那么我们就先来聊聊SOC这个东西....

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来来来,我们来唠唠,,谁跟我说INTEL的不是SOC的.??7Y75里除了通讯基带哪一个部分没有集成了..?连GPU都是intel自家的...虽然在桌面上确实也辣鸡....可吊打你们所谓的ARM架构的移动SOC还是没有问题吧..那么它的复杂程度有没有比麒麟更差呢..?
这个我就不贴图了...X86的复杂程度对ARM来说确实有些胜之不武...
好了..说了处理器和SOC...好像都没能吊打intel啊
下面说说重点.基带.
华为在通讯领域上的积累没得说...国内一顶一的牛逼...这个intel确实拍马也赶不上...所以人家不玩移动端转投量子计算和人工智能去了.
当初的atom确实性能特别强大...但是由于基带和兼容性的问题...最后卖得特别惨....这些是事实..没什么不好承认的...唯一失败的就是基带...其实兼容性的问题...用X86应用模拟ARM的技术还是有的....比如你们在电脑上用的安卓模拟器.这个问题是很好解决的...只是因为atom的失败...导致intel完全放弃了手机SOC的研发...不过超低功耗的CPU还是有的..比如最近授权给展讯的
展讯推出基于英特尔架构的高端LTE SoC芯片平台-资讯-通信世界网

2月27日，在2017世界移动通信大会（MWC）上展讯通信宣布推出14纳米8核64位LTESoC芯片平台SC9861G-IA。该芯片平台面向全球中高端智能手机市场，采用英特尔14纳米制程工艺，内置英特尔Airmont处理器架构，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理，可为用户提供旗舰级的智能体验。据悉，展讯SC9861G-IA芯片平台预计于2017年第二季度正式量产。作为一款高集成度的LTE芯片解决方案，展讯SC9861G-IA不仅拥有卓越的能效表现，在通讯模式上可支持五模（TDD-LTE/ FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）全频段LTE Category 7 (CAT 7)，双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网，下行速率可达300Mbps，上行速率达100Mpbs，真正实现了4G+的极速上网体验。同时该平台可实现顶级的多媒体配置，支持高达2600万像素摄像头，实现前后双摄像头的实时摄录、景深、高清图像融合及真正的3D拍摄等功能。通过HEVC硬件编解码技术，展讯SC9861G-IA可支持超高清的4K2K视频拍摄和播放，以及高级别分辨率WQXGA (2560 x 1600) 屏幕显示。它集成了传感器控制中心，打造了实现使用者感知以及传感器融合应用的完整方案，全面提升了智能手机的用户体验。 同时通过采用英特尔8核64位2.0GHzAirmont级别处理器架构，ImaginationPowerVR GT7200图像处理器以及由英特尔代工的14纳米制程工艺，展讯SC9861G-IA可提供卓越的性能表现，并在安全性上，通过英特尔独有的芯片虚拟化技术，可支持多域安全系统架构，为智能终端提供丰富灵活的安全保障。“SC9861G-IA是展讯首款采用英特尔架构处理器及英特尔14纳米制程工艺的中高端LTE芯片平台，它的成功推出彰显了展讯的技术实力与积累。”展讯董事长兼CEO李力游博士表示，“该平台的高效运算性能及领先技术，可帮助我们的客户在终端产品上实现更多的可能性。未来，展讯将持续创新，打造更多面向中高端市场的差异化产品与服务。” 英特尔CEO 科再奇表示：“一直以来，英特尔与展讯致力于通过双方的技术优势与积累，共同打造极具市场竞争力的移动芯片平台，满足最新移动终端的需求。SC9861G-IA平台的发布是英特尔与展讯共同合作的重要里程碑。期望未来双方能够继续携手为用户提供更丰富的移动终端解决方案。”
处理器领域,intel没有任何问题.
说说基带吧,960开始完全使用自有基带,这个跟与高通交叉授权有很大的关系...这个确实牛逼...intel没得比...虽然私底下不管是intel还是amd都跟高通有牵扯不清的朋友交易..也有数不清的交叉授权专利,,我是真不相信他们要不到CDMA的授权..但是他们现在确实发力点不在移动端...因为两家都错过了当年爆发的时候...
所以就基带问题...来说华为比intel复杂的话...我是承认的..
回到题目上来说...处理器的问题....因为最近intel遇到了制程瓶颈....如果华为在arm上持续发力的话...是很有可能在移动端完全超越intel的.....可现在这个情况下...处理器想超越还太难....先比A10更好再说吧...
说了这么多...可能会有人说...还是没看出来INTEL哪比麒麟复杂了....说这话的人我希望你面壁去...多看看X86和ARM的知识..再来回答这个问题..
好了..暂时就这么多..想到再补充...

会员1138346

华为的东西，明明现在已经越来越好了，为啥偏偏要走邪门歪道呢

会员1138319

没毛病，淫特尔处理器那么大一块，又重又笨，kirin作为顶级处理器能做到只有一个指甲盖大小，当然要复杂高端的多啊。
#（滑稽）

会员1138289

说的是没错啊，麒麟那个是SOC，集成了CPU,GPU,ISP,基带，等等等等芯片。
intel处理器就是个CPU，复杂程度当然没得比。
可是，高通、三星、甚至MTK的soc复杂程度也都是远超intel处理器啊。
这就是利用信息不对称玩的营销手段，就像当年小米吹的“黑科技”，看起来好厉害，其实业界人人都有，但是就小米拿出来吹一波当成卖点。
手机soc复杂程度都远超intel的CPU，但是就华为拿出来吹一波，给人一种很高大上的感觉。满满的都是营销的套路。
================================================================
看了下新闻原稿：
关于华为手机价格国外是不是比国内贵，余承东解释称，华为在国外卖最贵一款Mate 9系列是1399欧元，但是卖得也很好，因为几乎所有欧洲媒体的专业测评中都将Mate 9排在了第一名。这个过去根本不可能做到，在背后有华为的核心能力，芯片华为自己做的。一枚芯片的复杂程度超过了英特尔电脑芯片。

所以题主的问题加入了很多YY的成分啊。
就老余这句话，根本啥都没说清楚啊，怎么评论？芯片？什么芯片？芯片华为自己做的，这个就当指麒麟soc了。英特尔电脑芯片指啥？intel不只做cpu啊，还做gpu啊，还做主板啊，主板上有各种各样控制芯片啊，你是比intel处理器复杂呢还是比人家的南桥芯片复杂呢，还是单纯比人家网卡复杂呢？怎么说道理都在你这边，我真的无言以对啊。

会员1138297

你们都没有找出这个访谈中真正的黑科技。

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真正的黑科技是华为手机平板可以挡子弹。

那么军用头盔都挡不住子弹，最多挡挡跳弹，华为的产品是怎么做到的呢？是通过学习美军吗？

答案我们不得而知，但是手机材料可以做到防弹，我觉得这是国家战略级的材料学突破。

跟这个相比，麒麟吊打INTEL的芯片，简直是小事一桩，不值一提。

我们知道，在AK的有效射程内，可以打算10mm的钢板。

而华为手机——我们挑个最贵的吧，7.5mm厚的mate9保时捷，是镁铝合金做的。

里面的零件都是扛不住子弹的，真正抗子弹的是前后，前面是三星提供的曲面玻璃——不用说这个不可能防弹，后面是不足0.5mm的镁铝合金。

这么薄的一片金属，可以挡子弹。

不是斜角弹飞，是挡子弹。

这不是黑科技，什么是？

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会员1138328

amd表示再遇到强敌

感谢知友的评论区神作：

amd刚准备翻身，又被华为一巴掌拍下去了。

我正在期待有答主答：
这是Intel在知乎上被黑得最惨的一次。

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会员1138286

哎，x86光指令译码就比一般的arm大了…
华为差不多得了，瞎吹啥啊
就你那破玩意给Intel做同功耗同工艺频率能快20%

人家自己写strongarm的时候你还在玩尿泥


Intel有基带，列位海军真是够了。

会员1138296

余大嘴放x不是一天两天了。

会员1138315

实名反对楼上那个华为挡子弹的。大嘴嘴是大，但采访里明明讲了挡子弹是传闻是笑谈，华为只不过是用枪测试过手机质量而已，到你那怎么就成华为能挡子弹了？你到底是没看过原视频还是有意要黑？限制评论算什么目的？@学写作的丧失

会员1138345

这……有啥？
一块移动端soc不是约等于一块桌面CPU+主板芯片组+主板上各种声卡网卡+一块显卡……
吗？