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18#
发表于 2016-10-28 08:37:54
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来自: 河北保定 来自 河北保定
谢谢大伙,谢谢每个人的回复。
不过,8楼的兄弟说上面放隔热材料,这个我不赞同,放了隔热材料后,估计芯片腹部对应位置的锡球的加热就会受影响,很可能虚焊。9楼兄弟的措施可以。15楼的兄弟,因为我风枪吹过小电容,芝麻粒大小,啪的一声,崩没了。所以对那个BGA那么操作有这个疑问哈,不过通过大家的解惑,会不断进步的。
再次谢谢大伙。 |
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