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问:加焊芯片,跑一遍温度曲线。芯片坏的可能性有多少?

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1#
发表于 2016-9-12 17:51:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 中国 来自 中国

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问:加焊芯片,跑一遍温度曲线。芯片坏的可能性有多少?
大家有没有留意,有时候,明明显卡问题,加焊能解决。偏偏跑一遍。坏了,板子也预热。。。
还有更郁闷的,bga好了,洗板水刷刷。后来不亮机的!!!
各位作完bga,要不要用洗版水冲冲,刷刷?

2#
发表于 2016-9-12 17:55:34 | 只看该作者 来自: 河北唐山 来自 河北唐山
看什么芯片啊,英特尔还是AMD,AMD有的芯片很容易坏,还有那种打黑胶的,也容易爆珠,洗板水刷刷是你不小心把小元件刷掉了吧,建议做BGA之前先拿手机拍照,如果出现问题可以对着看一下

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3#
发表于 2016-9-12 17:58:46 | 只看该作者 来自: 辽宁丹东 来自 辽宁丹东
不洗版水冲冲,刷刷敢通电吗?

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4#
发表于 2016-9-12 18:00:47 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
不怕麻烦了最好重置下,芯片虚焊一般是晶体虚焊了,

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5#
发表于 2016-9-12 21:10:43 | 只看该作者 来自: 河北 来自 河北
我这做完BGA都会习惯性的处理干净    温度正常 芯片坏的可能性不大

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6#
发表于 2016-9-12 23:04:00 | 只看该作者 来自: 安徽 来自 安徽
我现在做BGA先上部165 下部205拷机20分钟 很久没爆过芯片了

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7#
发表于 2016-9-13 08:18:32 | 只看该作者 来自: 山西晋城 来自 山西晋城
刷完用鼓风机吹两分钟,屡试不爽

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8#
发表于 2016-9-13 08:22:31 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
现在我只把芯片周围的油擦一下,外观好看点,芯片底下不动。INTEL的桥随你折腾经得起考验。AMD的看运气了。

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9#
发表于 2016-9-13 11:36:38 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
淡定的男人最成功,淡定的人生不寂寞

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