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发表于 2016-9-10 06:36:51
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本帖最后由 cqsgkj 于 2016-9-10 06:41 编辑
新的芯片必须要拖锡,而且现在新的芯片很多是翻新的,表面有痒化层,1步:最好是有那种磨沙橡皮檫,把芯片在橡皮上 摩擦一遍,看起来脚位很新,2步:芯片加助焊膏加上锡 ,注意中问部分不要加多了,多了就不好搞了。3:拆芯片时要加上助焊膏,一边用热风枪吹,一边用镊子取,注意取的时候看到焊锡完全发亮说明全部锡点熔化,而且要垂直往上拔这样就可以很好的保留原来主板上的焊锡,注意在主板焊盘上保留完好的情况下,千万不要去把主板焊盘上的焊锡拖干净了,这样你把芯片往回焊的时候就可以完好的接触好各脚位,4步:焊盘上加助焊膏,对准芯片摆放好,一边加热,一边拿镊子校正位置,一达到熔点,芯片就会自动拉回到各焊点上并且每个焊点都会很饱满,搞定,一定要清洁干净检查好每个脚位并且用万用表测量上下管的G栅极有没有阻值正常后再开机, 最后两个字: 多练! |
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