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UBGA 植球

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1#
发表于 2008-11-14 17:30:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 浙江绍兴 来自 浙江绍兴

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2#
发表于 2008-11-14 17:40:09 | 只看该作者 来自: 北京密云县 来自 北京密云县
不要太骄傲,继续努力

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3#
发表于 2008-11-14 22:06:04 | 只看该作者 来自: 上海杨浦区 来自 上海杨浦区
这个焊接到板子有难度哦,我上次就加热了一下,两个内存芯片里就滚出锡球来了。就这样报废了。

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4#
发表于 2008-11-16 00:47:52 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
粘芯片的胶如果有好办法弄下来就好了啊...带胶的带显存的桥真的太难弄了

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5#
发表于 2008-11-16 01:16:29 | 只看该作者 来自: 福建三明 来自 福建三明
看来维修风险太大了啊。。

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6#
发表于 2008-11-16 02:33:10 | 只看该作者 来自: 河南南阳 来自 河南南阳
像那种BGA的那种内存也修吗?我的大哥们,是的话像那种2代的的内存怎么修呀有没有那样的软件呀

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7#
发表于 2008-11-19 15:22:31 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
学习了哈哈学习了哈哈

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