BGA拆焊

会员901625 · 发表于 2014-5-24 14:54:05

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BGA拆焊

A. 拆焊27X27mm大小BGA

a. 拆溫度設定 ≒ 185 ~ 190 ℃± 5℃

1. 將欲拆焊BGA之PCB放置於底部加熱器 (烤箱) 加熱約3分鐘或以手觸摸PCB感覺略為燙手.

2. 調整水平調節器使金屬罩杯 (NOZZLE ) 與BGA之距離約0.5cm.

3. 踩下腳踏開關使SMD-1000開始加熱約1分30秒,以刀片或一字起輕推BGA之邊緣檢視是否已鬆動,以確定BGA內之焊錫點的錫已熔解.

4. 按下真空幫浦控制鈕 (Vacuum Pump Controller) 再按下吸取器將BGA吸起,或搖起水平調節器 (Level Adjuster) 以真空吸筆將BGA吸起.

b. 焊

1. 將PCB已被取下BGA之位置上的殘錫清除抹平並以去漬油將松香清洗乾淨.

2. 選取適用之鋼板置放於被取下BGA之位置上,鋼板上的孔必須與BGA之焊錫點對正固定,取適量之錫膏均勻塗抹於鋼板上.

3. 小心取下鋼板,將欲換上之BGA準確置放於正確之位置.

4. 將欲焊回BGA之PCB放置於底部加熱器 (烤箱) 加熱約3分鐘或以手觸摸PCB感覺略為燙手.

5. 調整水平調節器使金屬罩杯 (NOZZLE) 與BGA之距離約0.5cm.

6. 踩下腳踏開關使SMD-1000開始加熱約1分30秒,放開腳踏開關,關掉底部加熱器 (烤箱), 搖起水平調節器.

7. 完成.

*** 注意事項 ***

1. PCB上BGA之位置的白色框線的四個對角必需貼上約0.2mm厚度之耐熱貼紙使BGA焊上時有一定之高度,避免BGA下沉太多造成短路以提高成功率.

2. 電池 (BATTERY) 必須先拔掉,以避免因高溫導致爆炸造成危險.

3. 若使用舊的BGA則必須先將本體之殘錫及松香清除乾淨後,再使用植球 (孔較大) 之鋼板刷上錫膏,使用熱風機 (風量調弱) 加熱烘烤成錫球後再使用.

4. 若使用舊的BGA則不需貼上約0.2mm厚度之耐熱貼紙.

会员185652 · 发表于 2014-6-8 10:02:15

你是台湾人吗？怎么用繁体字的？？。，呵呵。

会员894903 · 发表于 2014-5-25 17:39:29

为嘛是繁体字。。看起来有点晕

会员897097 · 发表于 2014-6-11 13:30:57

看不懂繁体字。。。。

会员346835 · 发表于 2014-6-12 19:53:09

繁体字有些没有看明白。。。有点晕晕的。。

会员737278 · 发表于 2014-6-13 21:03:56

不是台湾人，也不是香港人，只是一名普通的老人。

会员745109 · 发表于 2014-6-14 13:01:45

呵呵，是有点看不懂

会员506 · 发表于 2014-6-20 09:32:26

楼主发的这篇技术性文章，已经很老了，两温区的机器，而且焊的是有铅的芯片。