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求返修台温度控制参数

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1#
发表于 2008-8-14 09:28:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东广州 来自 广东广州

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返修台上部直热式风加热,下部红外线加热......想拆穿无铅,有铅主板上的东西..上部和下部的温度应该如何设置呢

2#
发表于 2008-8-14 22:34:02 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
呵呵,我也在找啊

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3#
发表于 2008-8-14 23:23:59 | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
我在网上看到OK最新的无铅返修台下加热电路板面温度已高达190度。

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4#
发表于 2008-8-15 23:54:50 | 只看该作者 来自: 澳大利亚 来自 澳大利亚
没有绝对的曲线, 也不可能做到象工厂里根据板材和焊料控制温度, 一切要靠自己摸索。 一般下部190-200, 上部看芯片和锡球。无铅的上到260都没什么问题。

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