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16#
发表于 2011-8-9 12:29:05
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来自: 贵州黔东南州 来自 贵州黔东南州
llxy766 发表于 2011-8-9 08:23
谢谢指导啊。。还有就是6100之类的芯片也是这样么?你说的先预热,,后局部,,是不是先较远的地方吹,然 ...
薄的芯片你小心点就行 那种最容易鼓包!!!我师傅都吹鼓包了 用的是无铅 后来没办法 改成有铅才不鼓包 无铅的太难吹了~~~~ 我的方法我觉得所有芯片我都是这样用的!!!!先预热是远点 预热30S样子 预热久点没关系 预热时间不要太短就行,预热是达旋转吹·····后在局部就可以把那疯抢往下压点 接近距离~ 就开始局部 预热 可以小旋转的预热 也可以不旋转 随便你啦!! 局部预热 等到珠子发亮就慢慢的移动 也不要太慢 只要看到珠子发亮就可以移动了 就这个速度 如果t太久没发亮的话 最好还是先放下 重新预热在重新局部加热 局部太久不亮就别死在一个地方吹亮了 要不然会鼓包的~~正常情况是大概5 -8 秒样子应该 就发亮了 不亮自己找找原因 是疯抢还是什么 温度 风速之类的~~~~ |
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