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各位大佬,请教一下一个bga处理焊盘的问题

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1#
发表于 3 天前 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏 来自 江苏
10下载分
请教大佬们一个问题,小弟生疏bga,处理这种内存颗粒用烙铁脱平焊盘会偶尔会有这种情况,焊盘从中间一点点地,感觉是被腐蚀掉一样,也不是就一个焊点直接脱落的。是因为温度太高了吗,还是因为焊油有腐蚀性,遇到高温加入加重了腐蚀了,我尝试烙铁温度280度,好像也偶尔会这样。温度太低又拖不平,也会掉点。请教大佬有什么建议,希望能指点一二。


2#
发表于 3 天前 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
bga温度不够,有点硬拔了

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3#
发表于 3 天前 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 云南昆明 来自 云南昆明
这不拔掉了吗?黑胶的吗?

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4#
发表于 3 天前 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
rimnmgds 发表于 2026-7-31 22:50
这不拔掉了吗?黑胶的吗?

不是拔的,没有黑胶,就是正常的烙铁拖过去,焊盘,烫一下就缺一点,没注意就没了,我觉得是温度搞了,或者受热太快

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5#
发表于 3 天前 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
墨染青依 发表于 2026-7-31 20:15
bga温度不够,有点硬拔了

不是拔的哦,温度能烫化锡的

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6#
发表于 前天 20:38 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
不应该啊,是不是你的烙铁头有问题啊,我平时开360度拖都没这种问题。

点评

烙铁头换了新的来试,也用吸锡带,都出现了这种情况,不应该啊  详情 回复 发表于 昨天 14:43
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7#
发表于 昨天 11:34 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
我拆的都是这样的,只要用吸锡线拖都会有那么几个点不上锡,感觉是拖得太干净了。

点评

那应该怎么办呢,这种情况很头疼,植球一次就有拖坏的风险。很头疼  详情 回复 发表于 昨天 14:41
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8#
发表于 昨天 12:01 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
这是焊盘掉了

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是的,掉焊盘,但是不明白什么原因掉的,这种温度拖pcb的焊盘,压力给一点也掉,但是颗粒就会掉,不知道是不是太脆弱了,颗粒  详情 回复 发表于 昨天 14:40
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9#
发表于 昨天 14:40 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏

是的,掉焊盘,但是不明白什么原因掉的,这种温度拖pcb的焊盘,压力给一点也掉,但是颗粒就会掉,不知道是不是太脆弱了,颗粒

点评

芯片预热 不能直接上烙铁 我一般是风枪辅助。有条件的可以上预热台  详情 回复 发表于 昨天 19:37
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10#
发表于 昨天 14:41 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
冯光炽 发表于 2026-8-2 11:34
我拆的都是这样的,只要用吸锡线拖都会有那么几个点不上锡,感觉是拖得太干净了。

那应该怎么办呢,这种情况很头疼,植球一次就有拖坏的风险。很头疼

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11#
发表于 昨天 14:43 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
光云 发表于 2026-8-1 20:38
不应该啊,是不是你的烙铁头有问题啊,我平时开360度拖都没这种问题。

烙铁头换了新的来试,也用吸锡带,都出现了这种情况,不应该啊

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12#
发表于 昨天 15:43 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
烙铁温度调高点,好像是温度不够,调到330到350度试一下

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13#
发表于 昨天 19:37 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 河北 来自 河北
wjfjun 发表于 2026-08-02 14:40
是的,掉焊盘,但是不明白什么原因掉的,这种温度拖pcb的焊盘,压力给一点也掉,但是颗粒就会掉,不知道是不是太脆弱了,颗粒

芯片预热  不能直接上烙铁  我一般是风枪辅助。有条件的可以上预热台

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