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5#
发表于 2023-9-21 17:12:31
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只看该作者
来自: 云南 来自 云南
本帖最后由 fixlover 于 2023-9-21 17:13 编辑
我的另一种回答(这回排除了铅):
合金液态点温度
锡银铜
220C(峰值230C-250C) - Pb-Free - 无铅焊接
锡铋
140C(峰值170C-200C) - LTS - 低温焊接
无铅焊接与低温焊接在单ic多die时代的较量:
无铅 - 温度高自然焊接时热形变大,容易焊翘起来
低温 - 温度低自然焊接时热形变小,不容易焊翘起来
那么联想灌黑胶只是为了防止笔记本高温时ic掉出来,怕顾客骂!!! |
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