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8#
发表于 2022-9-12 14:36:35
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来自: 北京 来自 北京
另外补充一点:通常用这么小元件的,都是比较紧凑设计的板子上。这种板子通常都是很高层数设计的,本身导热就很强,其次都是用的高温锡。所以焊接这些东西,不管你用什么,首先温度要调高一些,至少比一般的板子高个四五十度会比较容易,而且速度要快,元件比板子更容易损坏
一般用镊子跟着烙铁头慢慢推动,就会自动吸附了,不整齐也无所谓的
目前手工焊接0201是没有压力的(SSD上很多这种小元件),更小的我就不知道了,反正我没接触过 |
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