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31#
发表于 2022-1-29 00:19:09
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来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
980ti修的多了,晚上才修一片公版。大核心NVIDIA封装时自带弯曲角度,和INTEL那种长形的CPU一样。核心的基板并不是平直的,是微微有点变曲的,这样的设计目的是在焊接时,芯片四角不至于QIAO起来(由于有铁框和PCB热膨胀系统不同,加剧了变形)
所以焊这种核心时,首玩要保证显卡PCB要平整,在焊台上给校好,预加热时间和温度要够!
然后不管是有铅还是无铅,上加热温度一律245度。按照工厂回流的温度来,因为只有在这个温度,GPU的基板才会达到热平直。。
否则,你用低温锡,上加热就设成200度左右,试图保护核心,结果是焊不好,一会这边显存报错,一会那边显存报。呵呵 |
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