bga操作流程

会员909100 · 发表于 2018-4-13 16:00:36

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电脑维修中，如遇到BGA元件空焊，或不良时，就有对BGA元件进行加焊，或更换，必须用到工业烤箱和BGA维修机台，和相关的植球工具。如下图：

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以上工具使用方法及技巧如下：

下面就以一片笔记本主板显卡空焊成功修复为例讲解以上维修工具的使用

1.把要做BGA的笔记本主板取下CMOS电池，放进恒温100摄氏度的工业烤箱

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2.当烘烤5-10小时后，从工业烤箱取出主板，放到BGA维修台上对位好，并固定。

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3.把BGA元件晶体上方贴上几层防高温胶纸，打开BGA维修机台开关，选择相应程序并执行

(根据主板有铅，无铅，及BGA元件体积大小，提前在BGA机台上设定好相应的程序，并起好相应的代码名字。)

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4.等温度达到锡的熔点时，运行几秒钟后用两把镊子取下BGA元件

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5.对取下的BGA元件进行电烙铁拖锡清理，同时对笔记本主板取下BGA处的焊盘进行拖锡清理，棉花团蘸洗板水进行BGA焊盘清洁，毛刷蘸助焊膏进行适量涂抹BGA焊盘

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6.用镊子夹住蘸有洗板水的棉花BGA焊盘进行清洗，并对植球台上的相应钢网进行清洁

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7.把要植球的BGA元件涂上适量的助焊膏后固定在植球台上

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8.盖上钢网固定装置，倒入适量的锡球

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9.用手握住植球台，左右摇动，使锡球流到相应的钢网孔内

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10.倒出多余的锡球至锡球瓶内

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11.取下钢网固定架后，取下BGA元件，放置在一块空PCB板上

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12.把热风枪温度调到300摄氏度（不用超过300摄氏度），并用热风枪接近BGA上的锡球进行加热（3-10CM）,使锡球达到熔点并固定到相应的焊盘上。

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13每个锡球均固定焊接冷却后，用毛刷蘸助焊膏再给BGA锡球上涂抹一遍，再用热风枪加焊一遍

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14.锡球冷却后，目测每个锡球无异常后，把植好锡球的BGA元件放置在涂过适量助焊膏的笔记本主板相应位置上，并进行对位

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15.把BGA元件对位好的主板固定在BGA返修台上，选择相应的焊接程序执行

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16.观察达到焊接熔点几秒钟后，关闭程序，等冷却完毕后，取下主板，测量被做BGA元件背面的所有电容是否短路(不能有0欧)如有0欧，则代表做BGA失败，如下图，对地值正常

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17．把CPU,内存，散热器，液晶屏装在相应接口上，通电触发，如下图，正常显示，做BGA成功！

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image040.jpg电脑维修中，如遇到BGA元件空焊，或不良时，就有对BGA元件进行加焊，或更换，必须用到工业烤箱和BGA维修机台，和相关的植球工具。如下图：