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[维修求助]

BGA芯片如何正确放置

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1#
发表于 2017-4-2 19:42:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 中国 来自 中国

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大家好,求助苹果的BGA芯片如何正确的放置,才不会引起芯片重置跑偏。比如IPHONE6PLUSE 重置触摸IC经常出现下面焊点接触不良或者芯片偏移现象。有经验的师傅指导下谢谢了,哎自己手工不行经常也练。一个触摸搞了3个小时不算飞线,就重植。一个CPU能弄一下午。郁闷哎

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发表于 2017-4-7 11:47:19 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
用除胶的镊子。在芯片四周划伤上细痕。让后再拆。焊回去的时候对着细线不就好对准了吗

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发表于 2017-4-4 08:56:17 | 只看该作者 来自: 安徽 来自 安徽
加了焊油在底部,位置大概对准,风枪垂直加热, 焊锡融化时 由于焊油加强了其流动性, 会使芯片自动归位。 焊油用点高级进口的。。。

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谢谢,受教了,下次注意按你的方法试试多练练  详情 回复 发表于 2017-4-4 21:42
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4#
发表于 2017-4-3 09:48:37 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
这些对实地毕业的学员也是分分钟搞定的事,是你没掌握技巧,技巧不是靠嘴说的。、

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哈哈,实地没时间去。  详情 回复 发表于 2017-4-4 21:40
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5#
发表于 2017-4-3 09:50:14 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
底部不要放置太多焊油,风枪口用垂直,不要用偏,风速不要特别大。

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谢谢,下次注意点  详情 回复 发表于 2017-4-4 21:40
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6#
发表于 2017-4-3 10:25:53 | 只看该作者 来自: 广东阳江 来自 广东阳江
熏点松香,加热。定好位置,小风吹

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谢谢,知道了。看来还是经验  详情 回复 发表于 2017-4-4 21:41
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7#
发表于 2017-4-3 14:09:24 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
风速小一点就可以啦,多练你几次就可以掌握方法啦

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恩恩,谢谢哎。下次注意操作  详情 回复 发表于 2017-4-4 21:41
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8#
发表于 2017-4-4 21:39:39 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
谢谢各位受教了

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就像笔记本做芯片 放油太多 就飘起来了  详情 回复 发表于 2017-4-6 09:41
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9#
发表于 2017-4-4 21:40:39 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
E路向中 发表于 2017-4-3 09:48
这些对实地毕业的学员也是分分钟搞定的事,是你没掌握技巧,技巧不是靠嘴说的。、

哈哈,实地没时间去。

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10#
发表于 2017-4-4 21:40:58 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
E路向中 发表于 2017-4-3 09:50
底部不要放置太多焊油,风枪口用垂直,不要用偏,风速不要特别大。

谢谢,下次注意点

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11#
发表于 2017-4-4 21:41:20 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
扬子еρ通讯 发表于 2017-4-3 10:25
熏点松香,加热。定好位置,小风吹

谢谢,知道了。看来还是经验

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12#
发表于 2017-4-4 21:41:38 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
バ幸福De右岸 发表于 2017-4-3 14:09
风速小一点就可以啦,多练你几次就可以掌握方法啦

恩恩,谢谢哎。下次注意操作

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13#
发表于 2017-4-4 21:42:11 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
bfire 发表于 2017-4-4 08:56
加了焊油在底部,位置大概对准,风枪垂直加热, 焊锡融化时 由于焊油加强了其流动性, 会使芯片自动归位。  ...

谢谢,受教了,下次注意按你的方法试试多练练

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14#
发表于 2017-4-5 20:53:02 | 只看该作者 来自: 意大利 来自 意大利
我也觉得锡点挺 密的。。 完全靠感觉。   不知道是不是真的对准了。。 要是有啥自动对四个脚的就好了

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不是靠感觉的,是对照参照物,或者做好标志再拆,实地这种事情都是分分钟的事情啦。要考核的,有时间限制。  详情 回复 发表于 2017-4-5 23:51
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15#
发表于 2017-4-5 23:48:45 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西
这个拆之前就要选着参照物,或者做记号。

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16#
发表于 2017-4-5 23:51:03 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西
主板混混 发表于 2017-4-5 20:53
我也觉得锡点挺 密的。。 完全靠感觉。   不知道是不是真的对准了。。 要是有啥自动对四个脚的就好了

不是靠感觉的,是对照参照物,或者做好标志再拆,实地这种事情都是分分钟的事情啦。要考核的,有时间限制。

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17#
发表于 2017-4-5 23:53:36 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西
楼主这事情在实地都是分分钟的事情啦,有胶芯片。拆,除胶,直球,焊回去。还要保证正常使用。30分钟。

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18#
发表于 2017-4-6 00:32:43 | 只看该作者 来自: 意大利 来自 意大利
woaimeinv5 发表于 2017-4-5 23:51
不是靠感觉的,是对照参照物,或者做好标志再拆,实地这种事情都是分分钟的事情啦。要考核的,有时间限制 ...

拆之前时候用铅笔画一个框吗?

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19#
发表于 2017-4-6 09:41:39 | 只看该作者 来自: 河南周口 来自 河南周口

就像笔记本做芯片  放油太多   就飘起来了

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20#
发表于 2017-4-6 11:15:04 | 只看该作者 来自: 陕西西安 来自 陕西西安
桥旁边都有白线  芯片放在中间  四条白线露出来的距离一样多 焊盘脱平基本就OK

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21#
发表于 2017-4-6 14:24:06 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
主要风不要开太大 然后多练习就好

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