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本帖最后由 霜刃 于 2013-12-21 20:30 编辑
好久没来发帖了。今天得空。发个帖子跟大家交流下!
一个好消息:5S的板子,比起5代来变化不大,但是PAD点牢固了不少。
PAD点牢固,就表明,在处理焊盘,IC及BGA类更换上就容易的多。
由于PCB板制作厂家不同,所以板子上的PAD点也是各异(这里的意思是PAD点牢固否)。
总的来说,iPhone出了这么几款,整体来说,5代的硬件维修难度高于其他款,包括5S。
手里有5S板子的,想速成IC更换的哥们儿,有时间不防练习下U7_RF
就是这个IC, 练会了这个,那么5S板子上至少大部分IC都不是问题了。
下面是5S的正反面主板,IC都标出来了,观摩下。在整块板来说,cpu更换的难度系数不是最高的,
大家将就的看吧,呵呵。帖子编辑的不像断箭帖子那么漂亮。小经验,大家随意看就好了!
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