手机维修学习笔记

会员1254997

拆带胶小芯片
cpu周边的小芯片拆时风嘴避开cpu吹
拆散热慢，吸热快的芯片时降低温度及风速（直风320摄氏度）

U5411_rf损坏：
    1，造成1.8V上盖短路，开机大电流
    2，手机出现无服务，正在搜索，跳卡，信号跳水，充电打不了电话等

闪光灯损坏：
    1，接电大电流
    2，照相机打不开
    3，无手电筒

背光芯片损坏：
     1，无背光
     2，阴阳屏
     3，烧CPU（焊完背光芯片后要测量主供电对地值，正反各测一次，如果红接主供电黑接地时测出来有几百阻值，背光芯片焊连锡，不要通电）。

USB管理芯片损坏（U2):
      1，拆装时注意USB周边的电容，如果电容掉，要看图纸是不是旁路滤波的那个电容，如果是补回去，否则会出现不支持此配件
      2，不联机
      3，开机200mA起跳
      4，卡白苹果
      5，刷机不过11%（爱思）
      6，开机不充电
      7，挑充电设备（电脑充充电器充不充）
      8，导致基带不正常

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在拆背光芯片的时候，镊子不好伸，风枪侧着，不知道锡熔没熔，用力挑，12个点掉了9个，下次试试直着吹。

会员1243725

问下楼主，这些学习的图片和ppt是哪来的？报迅维的课吗？

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会员1254997

实地学习老师讲课时的ppt

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会员1254997

搞维修的小子 发表于 2020-06-01 21:21
问下楼主，这些学习的图片和ppt是哪来的？报迅维的课吗？

实地学习老师讲课的课件

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会员1254997

拆装硬盘考试

一顿操作猛如虎，抬头一看，电流跳到100多，又跳会0，又跳到100多。。。

重新又拆了装，一样，又拆了装，一样。。。

给老师看，老师说这板子怎么爆这么多的锡，硬盘往上，主电源，黑白触摸那一块很多锡珠，老师刷干净，把黑白触摸，主电源都拆了，nfc发送芯片拆了，然后重新焊主电源，刷机没到20%，未连接，直接干usb芯片，拆了装，能连上了，但是还是不能读到硬盘，应该是硬盘挂了，又重新焊了块硬盘，刷机成功了。

怎么会爆这么多锡呢？我想应该是自己刮胶的时候，开的直风300度，在显微镜下斜着吹，一直对着上面，上面的芯片又都换过中温锡，就爆锡了。

以后拆硬盘时刮胶温度还是要低一些，直风200应该就够了，不能一直对着一个地方吹。

会员1254997

今天背光芯片拆装考试

很郁闷，拆下来一次掉一个点，装上去不能亮，又拆下来再掉一个点，装上去还是不行，再拆一遍，再掉一个点，还不行，1.8V暂存供电还短路了

给老师看，老师说，你直接撬撬不好，为什么不拆掉旁边两个电容再撬呢？

会员1254997

焊（A8）cpu步骤：
1. 除边胶
    直风300度 风速1-1.5 (6mm风嘴）

2. 拆CPU
    旋风320度左右 风速3-3.5（8mm风嘴）

3. 处理主板焊盘
    先烙铁380度加锡中和 直风300度 风速1-1.5 刮胶

4. 处理CPU底层焊盘
    烙铁320度加锡中和，直风300度 风速1-1.5 刮胶

5. CPU分层
    比拆CPU的温度低30度左右 风速不变

6. 处理CPU中层
    烙铁320度拖锡中和，保证芯片不动，直风300度 风速1-1.5对着蜂窝吹 16号刀片垂直刮胶

7. CPU中层填锡
    不要用太干的锡，填完后整个手指轻压芯片扫一遍，把多的锡清理干净，再用手指尖压着芯片往回拖，四边擦干净

8. 处理CPU中层
    烙铁320度加锡中和，毛刷沾洗板水垂直来回刷动

9. CPU中层填锡
    不要用太干的锡，填完后整个手指轻压芯片扫一遍，把多的锡清理干净，再用手指尖压着芯片往回拖，四边擦干净

10. CPU下层植锡
    吸锡线拖四次，拖完一边换方向再拖另一边

11. 处理CPU上层与植锡
    烙铁320度加锡中和，直风300度 风速1-1.5刮胶

12. 清洗主板焊接CPU下层
    留出最里面一排，首尾两个点对齐中层首尾两个点，旋风比拆CPU的温度低30度左右 风速不变，吹到CPU周边四周都出焊油后再吹三四圈。

13. 焊接CPU上层
　 清理CPU中层 风干加焊油，放上上盖 对齐 看上盖与下层四边边缘，旋风与焊下层温度一样，吹到下层四周出焊油再吹三四圈。

经验总结：
    撬CPU时，不要急，撬刀插进去后左右来回插动，像割断中间的锡浆一样慢慢移动，然后抬起，这样不容易扯掉绝缘层

    植锡的锡浆不能太稀，要有种湿锡沙的感觉，蹭在网上很有手感的感觉。

    热风吹钢网的时候，不要直接对着吹，先预热，让整块钢板受热均匀，再对着吹，这样不会从中间撬起来。

第一次撬下来的

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第二次好多了

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会员1248561

笔记做着好

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会员1254997

A8 CPU考试

1，焊下层之前先测试主板，主板清洗干净检查完毕后接电开机，正常电流应该是十几mA左右。

2，焊完下层后最好先打值，没问题上电开机，下层没坏或者没短路的情况下，开机电流有两种，系统电流为0-80mA左右循环重启，另一种电流为80mA左右定住。

3，下层没有问题处理干净中层后焊上层，没有问题就能开机进系统

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会员1172800

兄弟，我也是学徒，基带维修思路怎么维修

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会员1160903

一看就知道是老万的屏幕

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会员1342496

厉害厉害，能私聊？